1）过充保护功能：

　　过充保护功能是指在达到某个电压(以下称为过充电检测电压)时，禁止由充电 器继续充电。 即，将控制过充的MOS管进入关断状态，停止充电。

　　2）过放保护功能：

　　过放电保护功能是在电池的电压变低时，停止对负载放电。将控制过放的 MOS管进入关断状态，禁止其放电。该过程正好与过充电检测时的动作 相反。

　　3）过流保护功能：

　　过电流保护功能是在消耗大电流时停止对负载的放电，此功能的目的在于保 护电池及MOS管，确保电池在工作状态下的安全性。过电流检测之后，

　　电池与负载脱离后将恢复到常态，可以再充电或放电。

　　4）短路保护功能：

　　短路保护原理同（3）

　　注：

　　〈1〉保护 IC： 是保护芯片的核心。通过取样电池电压进行判断，发出各种指令控制 MOS管，对电芯进行管理。

　　〈2〉MOS管：在保护板电路中主要起开关作用

　　以单节保护板电路（DW01+P）为例：

　　1、按材料分类

　　1）镀金保护板—简称金板

　　五金保护板

　　普通镀金保护板

　　镀厚金保护板

　　沉金保护板

　　2）镀锡保护板—简称锡板

　　普通锡板

　　无铅锡板

　　2、按电池分类

　　1）单节保护板

　　2）双节保护板

　　3）多节保护板

　　尺寸、规格应符合工程图纸、样板、装配要求

　　PCB板丝印与样板一致，且丝印清楚无误

　　元件型号规格、标示、贴位、方向同工程图纸、样板一致，且元件丝印标示清晰无误。

　　元件焊点光洁亮丽，无元件空焊、虚焊、假焊、脱焊、连锡不良。

　　PCB表层绿油层，厚薄均匀，无堆积，无漏涂，且绿油涂抹位置与样品一致。

　　铜箔布线与工程图纸一致、样品一致；无铜箔断裂、短路现象；无过孔不通现象。

　　PCB板划伤深度不超过绿油层，长度不超过3mm；PCB板外露五金触片见（五金检验标准）

　　PCB板边沿批锋深度不超过0.1mm，且不影响生产装配

　　PCB板及PCB板上的贴片元件不可以有开裂和缺损现象

　　PCB板及元件表层不可以有明显油渍污渍及其他杂质

　　PCB板上所有金属均不允许有氧化、生锈现象；外露五金触片需通过盐雾试验。

　　无件抗拆试验：PCB板上规格为0603或0805之贴片电阻与电容用3公斤的水平推，元件无松动、脱落、断裂现象。

　　PCB板抗拆试验：

　　1、 软板：正反向弯折360度各10次，板材、铜箔无断裂，元件焊盘无脱落，元件无断裂、脱落、脱焊现象；

　　2、 硬板：正反向弯折20-30度各10次，板材、铜箔无翘起；元件焊盘无脱落、元件无断裂、脱落、脱焊现象。

　　全球市场容量约100KK/M

　　1）A级市场（ 40KK/M ）

　　注：A级市场的保护IC主要的生产商有精工、理光、美之美；MOSFET

　　主要的生产商有三洋、AO；

　　2）B级市场（ 40KK/M ）

　　注： B级市场的保护IC主要的生产商有富晶、新德、中星微；

　　MOSFET主要的生产商有三合微、华瑞、南海、喧昶、茂达；

　　3）C级市场（20KK/M ）

　　注： C级市场的保护IC主要的生产商有士兰、黑森林、金微科；

　　MOSFET主要的生产商有珠海南科、黑森林、金微科；