ASIC的特点是面向特定用户的需求，品种多、批量少，要求设计和生产周期短，它作为集成电路技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比具有体积更小、重量更轻、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

　　ASIC分为三类：

　　1 全定制ASIC，各层掩膜都是按特定电路功能功能专门制造的

　　2 半定制ASIC，单元电路是用预制的门阵做成的，只有芯片的金属连线时按电路功能专门设计制造的，一般称为MPGA，即掩膜可编程门阵

　　3 可编程ASIC，单元电路，金属连线和I/O引脚都是可编程的ASIC。

　　可编程ASIC主要包括两大类：1 CPLD：复杂可编程逻辑器件 2 FPGA：现场可编程门阵列。

　　IC的设计方法和手段经历了几十年的发展演变，从最初的全手工设计发展到现在先进的可以全自动实现的过程。这也是近几十年来科学技术，尤其是电子信息技术发展的结果。从设计手段演变的过程划分，设计手段经历了手工设计、计算机辅助设计（ICCAD）、电子设计自动化EDA、电子系统设计自动化ESDA以及用户现场可编程器阶段。集成电路制作在只有几百微米厚的原形硅片上，每个硅片可以容纳数百甚至成千上万个管芯。集成电路中的晶体管和连线视其复杂程度可以由许多层构成，目前最复杂的工艺大约由6层位于硅片内部的扩散层或离子注入层，以及6层位于硅片表面的连线层组成。就设计方法而言，设计集成电路的方法可以分为全定制、半定制和可编程IC设计三种方式。

　　目前有二种不同的 ASIC 供应商：整合元件制造厂（IDM）和无厂半导体公司（fabless）。由 IDM 厂供应 ASIC 的原因大部份是因为其专属的技术，如设计工具、IP、包装，而多半也因为其制程技术（也有例外）。无厂半导体的 ASIC 供应者主要倚赖需要他们科技的外部供应者，这个分类容易混淆，因为有一些整合元件制造厂(IDM) 同时也是无厂半导体公司.

　　IDM ASIC 供应商

　　Avago Technologies[1]

　　英特尔(Intel)

　　Elmos Semiconductor

　　富士通(Fujitsu)

　　飞思卡尔(Freescale)

　　IBM

　　英飞凌(Infineon)

　　LSI

　　NEC

　　ON Semiconductor

　　Samsung

　　意法半导体(STMicroelectronics)

　　德州仪器(Texas Instruments)

　　东芝(Toshiba)

　　瑞萨(Renesas)

　　无厂半导体公司 ASIC 供应商

　　Alchip

　　ChipX

　　eASIC

　　eSilicon

　　Faraday Technology

　　Global UniChip

　　KeyASIC

　　MOSIS

　　Netlogic Microsystems

　　Open-Silicon

　　PGC

　　Socle

　　Triad Semiconductor

　　Verisilicon

　　VeriSemiconductor

　　IC设计需要根据电路功能和性能要求，选择电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则，尽量减小芯片面积、降低设计成本、缩短设计周期，最终设计出正确、合理的掩膜版图，通过制版和工艺流片得到所需的集成电路。

　　从经济学的角度看，ASIC的设计要求是在尽可能短的设计周期内，以的设计成本获得成功的ASIC产品。但是，由于ASIC的设计方法不同，其设计成本也不同。

　　全定制设计周期最长，设计成本贵，设计费用，适合于批量很大或者对产品成本不计较的场合。

　　半定制的设计成本低于全定制，但高于可编程ASIC，适合于有较大批量的ASIC设计。

　　用FPGA设计ASIC的设计成本，但芯片价格，适合于小批量ASIC产品。

　　现在的大部分ASIC设计都是以半定制和FPGA形式完成的。半定制和FPGA可编程ASIC设计的元件成本比较：CBIC元件成本 <MGA<FPGA按照一般的工艺规则，实现相同功能的FPGA的每门价格一般是MGA和CBIC价格的2－5倍。但是半定制ASIC必须以数量取胜，否者，其设计成本要远远大于FPGA的设计成本。ASIC设计生产不单单要考虑元件成本，ASIC元件的批量大小、生产周期的长短，产品利润、产品寿命等等因素，也是决定采取哪种设计方法、生产工艺和成本限制的重要因素。