电容传声器的捡声原理是利用一张极薄的镀金膜，作为电容的一个极，与其相隔零点几毫米，有另外一个固定电极，这样形成一个几P法拉的电容器，薄膜电极跟随声波振动而造成电容的容量变化，形成电信号，由于这个电容只有几P法拉（1法拉=1000000000P法拉），其内阻极高，达到G欧姆的级别（1G欧姆=1000000000欧姆）所以需要个电路，来将这个G欧姆的阻抗转换成通用的600欧姆左右的阻抗，这个电路，也叫做“预放大电路”通常集成在电容传声器的内部，需要“幻象电源”来给电路供电。 正是有这个预放大电路的存在，所以电容话筒必须要幻象电源来供电才能正常工作，电容传声器+幻象电源一般灵敏度都很高，比常用的动圈话筒灵敏的多。换句话说，电容话筒不管用在电脑上还是别的设备上录音，幻象电源都是必须的，而且录出的声音都不会比动圈话筒的小。

　　1、从工作原理上分：

　　炭精粒式

　　动圈式

　　驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）

　　压电式

　　2、从方向性上，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）

　　3、从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式

　　从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等

　　4、从对外连接方式分

　　普通焊点式：L型

　　带PIN脚式：P型

　　同心圆式： S型

　　1、 防尘网：

　　保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短

　　时间的防水作用。

　　2、外壳：

　　整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，

　　还可以起到电磁屏蔽的作用。

　　3、振膜：

　　是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个

　　金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜

　　可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振

　　动的极板。

　　4、垫片：

　　支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，

　　从而改变电容量。

　　5、极板：

　　电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。

　　6、极环：

　　连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。

　　7、腔体：

　　固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET 的S，G 极

　　短路）。

　　8、PCB组件：

　　装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。

　　9、PIN：有的传声器在PCB 上带有PIN，可以通过PIN 与其他PCB 焊接

　　在一起,起连接作用。

　　1、消耗电流：即传声器的工作电流

　　主要是FET在VSG=0时的电流，根据FET的分档，可以作成不同工作电流的传声器。但是对于工作电压低负载电阻大的情况下,对于工作电流就有严格的要求VS=VSD+ID*RL ID = (VS- VSD)/ RL

　　式中 ID FET 在VSG等于零时的电流

　　RL为负载电阻

　　VSD,即FET的S与D之间的电压降

　　VS为标准工作电压

　　总的要求100μA〈IDS〈500μA

　　2、灵敏度：单位声压强下所能产生电压大小的能力。

　　单位：V/Pa 或 dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBa

　　-40 dBV/Pa=-60dBV/μBa

　　0 dBV/Pa=V/Pa

　　声压强Pa=1N/m2

　　3、输出阻抗：基本相当于负载电阻RL-30[%]之间。

　　4、方向性：

　　1、小型化微型化

　　2、低噪声型，主要为一些要求低噪声的设备使用,如助听器及低噪声要求的

　　3、低功耗型，要求工作电流〈50μA的,主要为电池供电的设备使用

　　4、高灵敏度的，带有IC放大功能的(大约增益15dB)

　　5、数字化，传声器内部带有A/D转换功能的数字化输出。

　　6、能耐回流焊的电容传声器，因为电容传声器的内部的关键部件是一个塑料薄膜，它不能耐高温,因此现在的电容传声器都不能耐波峰焊和回流焊,选用特殊的材料研制能耐回流焊的电容传声器，将进一步扩大驻极体MIC 的应用范围

　　7、二氧化硅电容传声器，是另一类型的电容传声器，它与传统的电容传声器完全不同，它是由半导体技术制作的，它不但可以耐波峰焊和回流焊,而且热稳定性很好，是很有发展前途的一种产品，但目前价格较高。