多功能贴片机可以搭载的PCB板比EM系列的贴片机要大很多,760L可以搭载的PCB尺寸是510*460*2mm,其次料站数是120站,比EM系列其他贴片机多。是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。
● 贴片速度为4000-5000cph(工业标准)
● 最小能够贴0201的元件
● 俯视高清晰计算机视觉摄像头
● 最多可以安装五十多个供料架
● 自动识别定位点
● 可直接载入CAD文件,或视觉编程
● 1年质量保证
● 高性价比全自动贴片机,最适合中小规模生产、科研及个人使用
● 外形尺寸:1220*1060*1460mm
● 可贴装线路板:350*300mm(使用料盘),410*300mm(不使用料盘)
一体性熔铸而成,并配合FEM(有限元素分析法)进行结构分析,力求刚性及稳定性之表现。
X-ARM
轻量化铝铸方式制造,配合高刚性的蜂巢式架构,可以确保驱动取置(Head)运作时,能够完成高速、高稳度的取置运动。
Y-ARM
贴片机采用双轴同时驱动方式,搭配全伺服滚珠导螺杆驱动,确保元件搭载精度及速度。
全伺服马达独立驱动吸嘴
Z轴独立全伺服控制升降,可同时吸着/辨识高度不同之零件。
θ轴采用伺服马达独立控制,不同元件可再同一时间选择不同角度置放,增加旋转精度及搭载速度。
吸嘴间距24mm,吸嘴行程达55cm,整个取置头小巧轻盈,可同时对应11mm一下之各类部品。
视觉辨识系统
因为实装部品近来朝小型、异型多样化的趋势,对于部品处理的CCD光源除了采用亮度均一的LED之外,EM系列贴片机更采用独立光源模组控制方式,各模组及其对应元件包含:
飞行取像系统-RC Chip、Transistor
蓝色LED侧型系统-BGA、CSP等球型管脚
红色LED碗型系统-QFP
同轴光源-管脚表面不良或表面反射之部品
上述各模组光源亮度都可独立调整,以达到的去像光源。
贴片机软体
图形化操作界面,操作简易。另供多种语言显示,使用者可以线上即时切换。
离线编程软件
吸嘴搭载排序、供料器搭配/排列皆可离线编辑作业,提升生产效率。
贴片机优化程式
可以自动计算零件搭载排程。缩短人工排程时间以及其他误差。
补正系统
提供静/动补正功能,可以补正因机构本身所引起或是因温升而导致的精度偏差。
● 仰视高清晰计算机视觉摄像头
● 自动换吸嘴
● 点胶机
● 8mm供料架:8*2、8*4(纸带或胶带)
● 12mm供料架:12*4、12*8、12*12
● 16mm供料架:16*8、16*12
● 24mm供料架:24*8、24*12、24*16
● 32mm供料架:32*12、32*16、32*24
● 44mm供料架:44*16、44*24、44*32
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