1. 光学检波器

　　2. 液晶显示器

　　3. 移动电话

　　4. P H S (无线市话手机)

　　5. 寻呼机

　　6. 数码摄像机

　　7. 数码像机

　　8. 便携式音频设备等

　　1 . 超小型与薄型，外形尺寸为2. 1 (宽)×2. 7(长)×0. 85(高)m m

　　2. 镀金端子可实现P C B 高密度安装。

　　3. 采用十字槽， 可自动调整并保证优越的可调整性。

　　4. 两部分组成的结构实现低成本与高质量。

　　5. 特殊树脂基片最适于高温回流焊接。

　　1 . 存放在温度为-1 0℃到40℃相对湿度为30到85％R H 的条件下。

　　2. 不得存放在腐蚀性气体介质下。

　　3. 必须在交货后6个月内使用。

　　4. 请在使用前打开包装。

　　5. 不得存放在受日光直射的场所。

　　不得在下列环境条件下使用微调电位器：

　　(1 ) 腐蚀性气体介质 (如氯气、 硫化氢气、 氨气、 亚硫酸气、氧化氮气等) 下

　　(2) 液体中 (如油、 药液、 有机溶剂等)

　　(3) 多尘、 不清洁的场所

　　(4) 曝露于日光直射的场所

　　(5) 受静电和电场强度影响的场所

　　(6) 受海风直吹的场所

　　(7) 其它与上述类似的场所

　　注意事项 (额定值)

　　1 . 当施加部分负载时 (使用变阻器)， 根据电阻值把功率调到最小。

　　2. 微调电位器的输入电压不得超过 (P . R )^1 /2或工作电压， 较小者为准。

　　3. 微调电位器的输入电流不得超过 (P /R )^1 /2或滑动片容许电流， 较小者为准。

　　4. 如果微调电位器用于直流且高湿度的条件下， 请连接滑动片 (#2) 为正， 连接电阻元件 (#1 或#3) 为负。

　　1 . 焊接

　　(1 ) 可以使用回流焊接与烙铁进行焊接。 不得使用波峰焊接方式。 如果您使用波峰焊接方式， 可能会导致微调电位器动作不良。

　　(2) 请适用标准焊盘尺寸。 焊盘尺寸过大可能会引起焊接表面张力的作用而发生位移， 焊盘尺寸过小可能会导致芯片的焊接强度不足。

　　(3) 标准焊接条件

　　(a) 回流焊接：　 参见标准的温度分布。

　　(b) 烙铁：

　　> 烙铁头温度　 360℃

　　> 焊接时间    最长3秒

　　> 直径　     1 m m

　　> 烙铁功率    30W

　　如果焊接条件不适用， 即焊接时间过长或温度过高， 微调电位器可能与其规定的特性不符。

　　(4) 使用适量的焊膏。 焊膏印刷厚度应为1 00μ m 到1 50μ m ， 焊盘布局尺寸应符合回流焊接标准焊盘布局。 焊料用量不足可能会导致P C B 的焊接强度不足。 焊料用量过大时，可能会使端子间产生焊锡接桥现象。

　　(5) 烙铁不得与微调电位器的箱体接触， 如果发生此类接触，微调电位器可能会受损。

　　2. 安装

　　(1 ) 安装微调电位器到P C B 上时， 不得施加过大的力 (为4. 9N (参考值； 500gf))。

　　(2) 不得扭曲或弯曲P C B ， 以免微调电位器受损。

　　(3) 芯片贴装器中， 圆筒状吸嘴的适当尺寸为外径1 . 5到1 . 8m m ， 内径为1 . 3m m 。