薄膜厚度刚量是VLSI生产工艺中不可缺少的重要工序, 也是保证产量提高生产效率的重要手段。采用显微镜一全息凹面光栅一CCD一微机处理的浏量

    系统具有结构简单工作可靠的特点。对该系统进行了实验, 实验结果表明, 对于较薄的膜层测量精度为士, 对于一般膜层为被测膜层厚度的2%到5%。

    随着微电子技术的进步, 集成电路的集成度不断提高, 其线条也越来越微细化, 因此在生产工艺中对各种参数提出了严格的要求。膜层厚度是其中的重要参数。由于制做过程中需要制作各种膜层, 如、、正胶、负胶、聚酞亚胺等, 而每种膜层厚度的任何微小变化, 对集成电路的性能都会产生直接的影响, 因此在生产过程中对各种膜层的厚度进行在线的检测, 控制生产工艺, 是提高产量和生产效率的重要手段。

    目前膜厚测量仪种类较多而且向着高精度自动化方向发展, 可实现微区测量。测量方案都是基于分光计原理, 其方案有两类,一类是利用分光计产生不同的单色光照射在被测表面反射后干涉光波被光电倍增管接收, 经光电转换后由微机处理, 如美国山、德国、日本等另一类是采用白光照明反射后光由凹面光栅分解成不同的光谱被接收后由微机对光谱进行分析, 如日本入夕又州、中国清华大学等。尽管方案不同但其精度都在被测膜

    薄膜厚度测定仪适用于４mm以下的各种薄膜、纸张、纸板以及其他片状材料厚度的测量。

    薄膜厚度测量仪的技术特征　　微电脑控制、液晶显示　　菜单式界面、PVC操作面板　　接触式测量　　测头自动升降　　手动、自动双重测量模式　　数据实时显示、自动统计、打印　　显示大值、小值、平均值和统计偏差　　标准接触面积、测量压力（非标可选）  标准量块标定　　微型打印机　　RS232接口　　网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输

    薄膜厚度测量仪的技术指标　　测量范围：0～2mm；0～6mm，12mm（可选）　　分 辨 率：0.1μm　　测量速度：10次/min（可调）　　测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）　　接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）　　注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制　　电　源：AC 220V 50Hz　　外形尺寸：300 mm(L)×275 mm(B)×300 mm(H)　　净　重：33kg

    GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的测定--机械测量法)、GB/T 451.3-2002(纸和纸板厚度的测定)、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817

    标准配置：主机、微型打印机、标准量块一件　　选 购 件：专业软件、通信电缆、配重砝码盘、配重砝码