本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得的热封试验指标。

    QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

    ·微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示

    ·热封参数微电脑控制，精度高 ·数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高 ·具通信、打印功能 ·超长热封面设计；热封合面温度均匀 ·高精度压力控制元器件全套采用产品 ·加热元件特殊制造，寿命长 ·体贴入微的机械操作设计

    ·控制系统机电一体化设计。热封参数在一定范围内 可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了；设备自动化程度高且人机交互友好。

    ·气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操 作稳定；同时也充分保证了气动元件正常工作的环境温度；双缸刚性连接的同步回路设计，提高了出力效率，保证了热封头的重合精度。

    ·多种热封方式实现，也可根据客户要求定做；并且 更换方便。

    ·热封装置坚固耐用；加热元件特殊制作，散热均匀，使用寿命高。

    ·防烫伤设计尽显人文关怀。

    热封温度：

    室温～300℃(精度±0.2℃)

    热封时间：0.1s～999.9s

    热封压强：0.05MPa～0.7MPa

    热 封 面：330mm×10mm

    热封加热形式：单加热或双加热

    气源压力：≤0.7MPa

    外形尺寸：536(L)mm×335(B)mm×413(H)mm

    电 源：AC 220V　50Hz

    净 重：43kg