1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。

　　2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。

　　3. 材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。

　　4. 自动回吸功能，防止滴漏。

　　5. 针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；

　　6. 转子部分可以进行安装与拆卸，提高了维护性能。

　　7. 最适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。

      自动点胶机就是在PCB板上面需要贴片的位置预先点上一种特殊的胶，来固定贴片元件，固化后再经过波峰焊。点胶是根据程序自动进行的。1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器 。2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力 ，接电源 即可工作。

　　阿基米德 式滴胶泵：

　　1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。

　　2. 特点：具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。

　　无接触式滴胶泵：

　　1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到的始终如一的粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。

　　2. 特点：1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。2)、没有滴胶针的磨损和与其它零件 干涉的问题。3)、无针嘴损坏。4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。

      这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，与气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。

　　另一项新的喷射技术是由Mydata最近开发的。该点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。希盟点胶机推出的这种喷射装置还比较新，但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法，可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法。该项技术的优点是采用RPDP，因此可以获得正位移元件。

　　机械喷射器则以一种独特的方式工作，在希盟科技的介绍文档中我们可以看到，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。所以希盟开发的此项技术在非触接性喷射领域有着极高的使用范围。