1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

　　1. FPC生产流程:

　　1.1 双面板制程:

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　1.2 单面板制程:

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　2. 开料

　　2.1. 原材料编码的认识

　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

　　XSIE101020TLC:   S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

　　2.2.制程品质控制

　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

　　B.正确的架料方式,防止皱折.

　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.

　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

　　3钻孔

　　3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

　　3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张   , 包封15张.

　　3.1.2盖板主要作用:

　　A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

　　B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

　　C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

　　3.2钻孔:

　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法

　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

　　3.4.常见不良现象

　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.

　　3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等

　　4.电镀

　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

　　4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

　　4.3.PTH常见不良状况之处理

　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.

　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.

　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.

　　4.4.1电镀条件控制

　　a电流密度的选择

　　b电镀面积的大小

　　c镀层厚度要求

　　d电镀时间控制

　　4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

　　2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.

　　3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.

　　5.线路

　　5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

　　5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.

　　5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

　　5.4作业品质控制要点

　　5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

　　5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.

　　5.4.3保证铜箔的方向孔在同一方位.

　　5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.

　　5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良

　　5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.

　　5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

　　5.4.8要保证贴膜的良好附着性.

　　5.5贴干膜品质确认

　　5.5.1附着性：贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

　　5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.

　　5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.

　　5.6曝光

　　5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.

　　5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.

　　b底片与板子应对准，正确.

　　c不可有气泡，杂质.

　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.

　　*曝光能量的高低对品质也有影响：

　　1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.

　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.

　　5.7显影

　　5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.

　　5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

　　5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.

　　5.7.4显影品质控制要点：

　　a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

　　b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

　　c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.

　　d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.

　　e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.

　　f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.

　　g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证的显影效果.

　　h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.

　　i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.

　　j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.

　　5.8蚀刻脱膜

　　5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

　　5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水

　　5.9蚀刻品质控制要点：

　　5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等

　　5.9.2线路不可变形,无水滴.

　　5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

　　5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

　　5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

　　5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。

　　5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

　　5.9.8制程管控参数：

　　蚀刻药水温度：45+/-5℃   剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃   蚀刻温度45—50℃

　　烘干温度﹕75+/-5℃   前后板间距﹕5~10cm

　　6 压合

　　6.1表面处理：表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗,抗氧化处理,然后利用磨刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等.

　　6.1.1工艺流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加压水洗—吸干--吹干--烘干--出料

　　6.1.2研磨种类﹕

　　a 待贴包封﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

　　b 待贴补强﹕打磨﹐清洁

　　6.1.3表面品质：

　　a .所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹.

　　b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等.

　　c 不可有滚轮造成皱折及压伤.

　　6.1.4常见不良和预防：

　　a 表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.

　　b 氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快.

　　c 黑化层去除不干净

　　6.2贴合：

　　6.2.1作业程序：

　　a 准备工具，确定待贴之半成品编号﹐准备正确的包封

　　b 铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质

　　c 撕去包封之离型纸.

　　d 将包封按流转卡及MI资料正确对位，以电烫斗固定.

　　e 贴合后的半成品应尽快送压制进行压合作业以避免氧化.

　　6.2.2品质控制重点：

　　a 按流转卡及MI资料对照包封/补强裸露和钻孔位置是否完全正确.

　　b 对位准确偏移量不可超过流转卡及MI资料之规定.

　　c 铜箔上不可有氧化，包封/补强边缘不可以有毛边及内部不可有杂质残留.

　　d 作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤.

　　6.3压制：压制包括传统压合，快速压合，烘箱固化等几个步骤；热压的目的是使覆盖膜或铺强板完全粘合在扳子上，通过对温度，压力，压合时间，副资材的层叠组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良.

　　6.3.1快压 所用辅材及其作用

　　a 玻纤布﹕隔离﹑离型

　　b 尼氟龙﹕防尘﹑防压伤

　　c 烧付铁板﹕加热﹑起气

　　6.3.2常见不良现象

　　a 气泡﹕(1) 矽胶膜等辅材不堪使用 (2) 钢板不平整 (3) 保护膜过期

　　b 压伤﹕(1) 辅材不清洁

　　c 补强板移位:(1) 瞬间压力过大(2) 补强太厚(3) 补强贴不牢

　　6.3.3品质确认

　　a 压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象.

　　b 线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形.

　　c 包封或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象

　　7网印

　　7.1基本原理：用聚脂或不锈钢网布当成载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接板模式转移到网布上形成网板，作为对面印刷的工具,把所需图形,字符印到板上.

　　7.2印刷所用之油墨分类及其作用

　　防焊油墨----绝缘，保护线路

　　文字--------记号线标记等

　　银浆--------防电磁波的干扰

　　7.3品质确认

　　7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必须与工作指示及检验标准卡上实物一致.

　　7.3.2.不可有固定断线，针孔之情形

　　7.3.3. .经烘烤固化后，应以3M胶带试拉，不可有油墨脱落之现象

　　8冲切

　　8.1常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛刺，翘铜，划痕等现象.

　　8.2制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性.

　　8.3作业要点：

　　8.3.1产品表面不可有刮伤，皱折等.

　　8.3.2冲偏不可超出规定范围.

　　8.3.3正确使用同料号的模具.

　　8.3.4不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及补强偏移，离型纸脱落现象.

　　8.3.5安全作业，依照安全作业手册作业..

　　8.4常见不良及其原因：

　　8.4.1.冲偏 a：人为原因 b：其他工序如,表面处理,蚀刻,钻孔等.

　　8.4.2.压伤 a：下料模压伤   b：复合模

　　8.4.3.翘铜 a：速度慢，压力小 b：刀口钝

　　8.4.4.冲反 a：送料方向错误

　　自动裁剪

　　裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是 成本的一个控制点,由于

　　裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要.而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对操作员操作技术及熟练程度和责任心提高为重点.

　　1.   原材料编码的认识

　　如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250

　　B铜箔类 08:厂商代码 1N层别,N,铜片S,单面板D,双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有

　　R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1,铜皮厚度 B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码

　　Coverlay编码原则

　　2.   制程品质控制

　　根据首件

　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.

　　B.正确的架料方式,防止邹折.

　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内

　　E.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)

　　G.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

　　3.   机械保养

　　严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.

　　CNC：

　　CNC是整个FPC流程的站,其品质对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.

　　1.   组板

　　选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

　　基本组板要求:

　　单面板 15张   单一铜 10张或15张   双面板 10张  单一铜 10张或15张

　　黄色Coverlay 10张或15张  白色Coverlay 25张  辅强板根据情况3-6张

　　盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断.

　　2.   钻针管制办法

　　a. 使用次数管制  b. 新钻头之辨识方法  c. 新钻头之检验方法

　　3.   品质管控点

　　a.   正确性;依据对b.    钻片及钻孔资料确认产品孔位与c.    孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通.

　　d.   外观品质;不e.    可有翘铜,毛边之不f.    良现象.

　　4.   制程管控

　　a.   产品确认 b.流程确认 c. 组合确认d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认g.刀具确认 h.坐标确认i. 方向确认.

　　5.   常见不良表现即原因

　　断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等

　　毛边 a.盖板,垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等

　　7.   良好的钻孔品质

　　a.   操作人员;技术能力,责任心,熟练程度

　　b.   钻针;材质,形状,钻数,钻尖

　　c.   压板;垫板;材质,厚度,导热性

　　d.   钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能

　　e.   钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.

　　f.    加工环境;外力震h.    动,噪音,温度,湿度

　　相关连接;我司28日,机种F5149-001-CO1 由于程序的使用误用,造成钻孔’’不良’’2700张,虽然两公司都有工作上的疏忽,但对于我司的品质要求,故也要对程序要有个相对完善的管理方案.

　　P.T.H站

　　1.PTH原理及作用

　　PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

　　2.PHT流程及各步作用

　　整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

　　a.   整孔;清洁板面,将  孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.

　　b.   微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.

　　c.   酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.

　　d.   预浸;防止对活化槽的污染.

　　e.   活化;使钯胶体附着在孔壁.

　　f.    速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

　　g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

　　3.PTH常见不良状况之处理。

　　1.孔无铜

　　a：活化钯吸附沉积不好。

　　b：速化槽：速化剂溶度不对。

　　c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

　　2.孔壁有颗粒，粗糙

　　a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

　　b：板材本身孔壁有毛刺。

　　3.板面发黑

　　a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

　　b：建浴时建浴剂不足

　　镀铜：

　　镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

　　制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。

　　品质管控：1，贯通性：槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

　　2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

　　3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

　　化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

　　切片实验：

　　程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。

　　2，根据要求取样制作试片。

　　3，现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。

　　4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。

　　5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。

　　6，待其凝固成型后直接将其取出。

　　7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。

　　贴膜：

　　1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

　　2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

　　作业要求：

　　1﹑保持干膜和板面的清洁。

　　2﹑平整度，无气泡和皱折现象。

　　3﹑附着力达到要求，密合度高.

　　作业品质控制要点：

　　1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。

　　2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。

　　3，保证铜箔的方向孔在同一方位。

　　4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。

　　5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。

　　6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

　　7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。

　　8，要保证贴膜的良好附着性。

　　品质确认：

　　1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

　　2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。

　　3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

　　露光：

　　1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。

　　2，作业要点：

　　作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。

　　双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。

　　品质确认：

　　1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内

　　b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

　　c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

　　2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。

　　底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

　　*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。

　　显像：

　　原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基     本成型。

　　影响显像作业品质的因素：

　　1﹑显影液的组成.

　　2﹑显影温度.

　　3﹑显影压力.

　　4﹑显影液分布的均匀性。

　　5﹑机台转动的速度。

　　制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。

　　显像作业品质控制要点：

　　1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

　　2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

　　3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

　　4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

　　5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。

　　6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。

　　7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证的显影效果。

　　8﹑控制好显影液，清水之液位。

　　9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。

　　10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。

　　11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。

　　12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。

　　品质确认：

　　完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。

　　适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。

　　表面品质：需吹干，不可有水滴残留。

　　在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。

　　一.FPC的常规SMD贴装

　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件。

　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差。

　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。

　　3.焊接:一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。

　　二.FPC高精度贴装

　　特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。

　　关键过程:1.FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用方法B。

　　方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷.耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。

　　方法B:托板是定制的,对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小。托板上设有T 型定位销,销的高度比FPC略高一点。

　　2.锡膏印刷:因为托板上装载FPC,FPC上有定位用的耐高温胶带,使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。锡膏成份对印刷效果影响较大,必须选用合适的锡膏.另外对选用B方法的印刷模板需经过特殊处理。

　　3.贴装设备:,锡膏印刷机,印刷机带有光学定位系统,否则焊接质量会有较大影响.其次,FPC固定在托板上,但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙,这是与PCB基板的区别.因此设备参数的设定对印刷效果,贴装精度,焊接效果会产生较大影响.因此FPC的贴装对过程控制要求严格。