1. 以材质分

　　a. 有机材质

　　如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等。

　　b. 无机材质

　　如铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热功能

　　2. 以成品软硬区分

　　a. 硬板 Rigid PCB

　　b.软板 Flexible PCB

　　c.软硬板 Rigid-Flex PCB

　　3. 以结构分

　　a.单面板

　　b.双面板

　　c.多层板

　　4. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA.

　　另有一种射出成型的立体PCB，但是使用很少。

　　1. 印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，所有的走线及铜箔距离板边需符合此要求。

　　2. 散热器正面下方无走线。为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等点位。

　　3. 金属拉手条底下无走线

　　4. 各类螺钉孔的禁布范围要符合要求，如下表：

　　1.必须真空包装

　　2.每迭之板数依尺寸太小有限定

　　3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定

　　4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求

　　5.纸箱磅数规格以及其它

　　6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物

　　7.封箱后耐率规格

　　8.每箱重量限定

　　导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或者其它增强材料

　　盲孔：从印制板内仅延伸到一个表面的一种导通孔

　　过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

　　元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

　　Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。