大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。
　　(一). 助焊剂的主要成分及其作用：
　　A. 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效；
　　B.触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
　　C. 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
　　D. 溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
　　(二)、焊料粉：
　　焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37; 另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
　　A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
　　A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度：以25~45um的锡粉为例，通常要求35um左右的颗粒分度比例为60[%]左右的颗粒分度比例为60[%]左右，35um以下及以上部分各占20[%]左右；
　　A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的，但允许长轴与短轴的比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
　　A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
　　B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程序以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏;
　　B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分（质量）含量应为65[%]-96[%]，合金粉末百分(质量）含量的实测值与订货单预定值偏差不大于 /-1[%]；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90[%]左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10；
　　B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5[%]的锡膏；
　　B-3、当使用针点点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87[%]的锡膏；
　　B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
　　从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85[%]~92[%]含量的焊膏。
　　C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

　　焊锡膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板缀互连连方法,这种焊接方法把所需要的焊接性极好地结合在一起,这些些特性包括易于加工,对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为生要的SMT元件级和板缀互连连的时候,它也受到要求进一步改进焊接性的挑战,事实上,回流焊技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况下.下面我们将探讨影响改进回流焊接性能的几个问题,为激发工业界研究出解决这一课的新方法,我们分别对每个问题简要介绍如下:
　　一、底版元件的固定
　　多层回流焊接已采用多年,在此,先对面进行印刷布布线,安装元件和软熔,然后翻过来对电路板的另一面进行加工处理,为了更节省起见,某些工艺省去了对面的软迷,而是同时软熔顶面和底面,典型的例子是电路板底面上仅有小的元件,如芯片电容器和芯片电阻器,出于印刷电路板(PCB)的设计越来越复杂,装在底面的元件也越来越大,结果软熔时元件脱落成为一个重要的问题.显然,元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件垂直固定力不足,而垂直固定力不足可归因于元件重量增加,元件的可焊性差,焊剂的润湿性或焊料量不足等,其中,每一个因素是最根本的原因.如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象艳情在,就必须使用SMT粘结剂.显然,使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差.
　　二、虚焊!假焊!
　　虚焊是在相邻的引线之间形成焊桥.通常,所有能引起焊膏脱落塌落的因素都会导致虚焊,这些因素包括: 1,加热速度太快;  2,焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢;  3,金属负荷或固体含量太低;  4,粉料粒度颁太广;职工 5,焊剂表面张力太小.但是,塌落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能,焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重.在此情况下,由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开.
　　除了引起焊膏塌落的因素外,下面的因素也引起不满焊的常见原因:  1,相对焊点之间的空间而言,焊膏熔敷太多;  2,加热温度过高;  3,焊膏受热速度比电路板更快;  4,焊剂润湿速度太快;  5,焊剂蒸气压太大;  6,焊剂的溶剂成分太高;  7,焊剂树脂软化点太低.
　　三、继续润湿
　　焊料膜的断续润湿是指出现在光滑的表面上(1,4,5),这是由于焊料表面能粘在大多数的固体金属表面上,,并且在融化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点,因此,在最初用熔化的焊料来覆盖表面时,会有继续润湿的现象出现.亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩,不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物.继续润湿也能由部件于熔化的焊料相接触时放出的气体而引起.由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水份都会产生气体.水蒸气是这些有关气体的最常见的成份,在焊接温度下,水蒸气具有极强的氧化作用,能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面(典型的例子是在熔焊料交界上的金属氧化物表面).常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象,尤其是在基体金属之中,反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放.与此同时,较长的停留时间也会延长气体释放的时间.以上两种方法都会增加释放气体量,消除继续润湿现象的方法是:  1,降低焊接温度;  2,缩
　　短软熔的停留时间;  3,采用流动的惰性气氛;  4,降低污染程度.
　　四、低残留物
　　对不用清理的软熔工艺而言,为了获得装饰上或功能上的效果,常常要求低残留物,对功能要求方面的例子包括”通过在电路中测试的焊剂残留物来探查测试堆焊层以及在插入接头与软熔焊点附近的通孔之间衽电接触”,较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注.
　　显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决方法然而,与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂了.为了预测在不同级别的惰性软熔中低残留物焊膏的焊接性能,提出一个半经验的模型,这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此年,焊接强度也随着焊剂中固体含量的增加而增加.实验数据所提出的模型是可比较的,并强有力地方证明了模型是有效的,能够用以预测焊膏与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料,应当使用惰性的软熔气氛.
　　无、间隙
　　间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊点.一般来说,这可归于以下四方面的原因:  1,焊料熔敷不足;  2,引线共面性差;青团 3,润湿不够;  4,焊料耗损      这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏塌落,引线的芯吸作用(2,3,4)或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳(um)间距的四芯线扁平集中电路（QFPQuad flat packs）的一个特别令人关注的问题，为了解决这个问题，提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法（9），此方法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区，并由此来抵偿引线共面的变化和防止间隙，引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决，此外，使用润湿速度较慢的焊剂，较高的活化温度能延缓熔化的锡膏（如混有锡粉和铅粉的焊膏）也能限度地减少芯吸作用，在用锡铅覆盖层光整电路板之前，用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。
　　六、焊料成球
　　焊料成球是最常见也是最棘手的问题这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数情况下，这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使电路板会有电路短路，漏电和焊接点上焊料不足等问题发生。随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。
　　引起焊料成球（1，2，4，20）的原因包括：  1，由于电路印制工艺不当而造成的油渍；菜花 2，焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中；  3，焊膏过多地暴露在潮湿环境中；  4，不适当的加热方法；  5，加热速度太快；  6，预热断面太长；  7，焊料掩膜和焊膏间的相互作用；  8，焊剂活性不够；  9，焊粉氧化物或污染物过多；  10，尘粒太多；  11，在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物；  12，由于焊膏配方不当而引起的焊料塌落；  13，焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；  14，印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；  15，焊谈吐中金属含量偏低。
　　七、焊料结珠
　　焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有（或没有）细小的焊料球（11）。它们形成在具有极低的托脚元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件
　　下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。
　　焊接结珠的原因包括：  1，印刷电路的厚度太高；  2，焊点和元件重叠太多；  3，在元件下涂了过多锡膏；  4，安置元件的压力太大；  5，预热时温度上升速度太快；  6，预热温度太高；  7，在湿气从元件和阻焊料中释放出来；  8，焊剂的活性太高；  9，所用的究料太细；  10，金属负荷太低；  11，焊膏塌落太多；  12，焊粉氧化物太多；  13，溶剂蒸气压不足，消除焊料的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
　　八、焊接角焊接起
　　焊接角缝抬起指在波峰焊接后引线和焊接角焊缝从具有细微电路间距的四芯线组扁平集成电路（QFP）的焊点上完全抬起来，特别是在元件棱角附近的地方，一个可能的原因是在波峰焊前抽样检测时加在引线上的机械应力，或者是在处理电路板时扫受到的机械损坏（12）。在波峰焊前抽样检测时，用一个镊子划过QFP元件的引线，以确定是否所有的引线在软熔烘烤时都焊上了；其结果是产生了没有对准的焊趾，这可在从上向下观察看到，如果板的下面加热在焊接区/角焊缝的间界面上引起了部分二次软熔，那么，从电路板抬起引线和角焊缝能够减轻内在的应力，防止这个问题的一个办法是在波峰焊之后（而不是在波峰焊之前）进行抽样检查。
　　九、竖碑
　　竖碑是指无引线元件（如片式电容器或电阻）的一端离开了衬底，甚至整个元件都支在它的一端上。
　　竖碑也称为Manhattan效应，Drawbridging效应或Stonehenge效应，安是由软熔元件两端不均匀润滑而引起的；因此，熔融焊料的不够均衡的表面张力拉力就施加在元件的两端上，随着SMT小型化的进展，电子元件对这个问题也变得越来越敏感。
　　此种状况形成的原因：  1，加热不均匀；  2，元件问题：外形差异，重量太轻，可焊性差异；
　　3，基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；  4，焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；  5，锡膏中肋焊剂的均匀性关差，两个焊盘上的锡膏的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；  6，预热温度太低；  7，贴装精度差，元件偏移严重。
　　十、Ball Grid Array(BGA)成球不良
　　BGA成球常最到诸如未焊满，焊球不对准，焊球漏失以及焊料不足等缺陷，这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定力不足而引起的。固定力不足可能是低粘稠，高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不足一般由焊剂量活性较差弱或焊料量过低而引起。
　　BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现；正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起起使用。最通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下，缺陷率随着焊剂粘度，溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准确度随焊膏熔敷厚度与熔剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球几秋没的影响。在要求采用常规的印刷释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。整体预成形的成球工艺也是很有发展前途的。减少焊料链接的厚度与宽度对提高成球的成功率也是相当重要的。
　　十一、形成假焊
　　形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙（）0。0005英寸/0。01毫米）是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,并会损害接头的强度,延展性和疲劳寿命,这也是引起损坏的原因.此外,焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因.
　　在焊接过程中,形成孔隙的械制是比较复杂的,一般而言,孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定,并随着焊剂活性的降低,粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化,减少焊料颗粒的尺寸仅能稍许增加孔隙.此外,孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关.焊膏聚结越旱,形成的孔隙也越多.通常,大孔隙的比例随总孔隙量的增加而增加,与总孔隙量的分析结果所示的情况相比,那些有启发性的形成因素将会对焊接接头的可靠性产生更大的影响,控制孔隙形成的方法包括:  1,改进元件/衫底的可焊性;  2,采用具有较高肋焊活性的焊剂;  3,减少焊料粉状氧化物;  4,采用惰性加热氛;  5,减缓软熔前的预热过程与上述情况相比,在BGA装配中孔隙的形成遵照一个略有不同的模式(14)一般来说,在采用肯有较高焊料块的BGA装配中孔隙主要上在板级装配阶段生成的,在预镀锡的印刷电路板上,BGA接头的孔隙量随溶剂的挥发性,金属万分和软熔温度的升高而增加,同时也随粉粒尺寸的减少而增加；这可由决定焊剂排出速度的粘度来加以解释，按照这个模型，在软熔温度下有较高粘度的肋焊剂介质会妨碍焊剂从熔融焊料中排出，因此，增加夹带焊剂的数量会增大放气的可能性，从而导致在BGA装配中有较大的孔隙度，在不考虑固定的金属化区的可焊性的情况下，焊剂的活性和软熔气氛对孔隙生成的影响似乎可以忽略不计，大孔隙的比例会随着总孔隙量的增加而增加，这就表明，与总孔隙量分析结果所示的情况相比，在BGA中引起孔隙生成的因素对焊接接头的可靠性有更大的影响，这一点与在SMT工艺中孔隙生成的情况相似。
　　十二、楷述
　　焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板级互连方法，影响回流焊的主要问题包括：底面元件的固定，未焊满，断续润湿，低残留物，间隙，焊料成球，焊料结珠，焊接角焊缝抬起，TombstoningBGA成球不良，形成孔隙等，问题还不仅于此，在本文中未提及的问题还有浸析作用，金属间化物，不润湿，歪扭，无铅焊接等，只有解决了这些问题，回流焊接作为一个重要的SMT装配方法，才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去.

　　1、保证在各种模式下正确使用锡膏。
　　--检查锡膏的类型,合金类型和网目类型。
　　--不同的焊膏适用于不同的应用模式或生产。
　　2、锡膏从冰箱拿出解冻到室温最少需要4个小时,在存储期间,锡膏不可低于0度。
　　--避免结晶。
　　--保证锡膏到可使用的条件。
　　--预防锡膏结块。
　　--不过在解冻后,使用过的和未使用的焊膏都可以恢复它本来的性能。
　　(备注:参照后面锡膏存储寿命)
　　3、在使用之前,要完全,轻轻地搅拌锡膏,通常是1分钟。
　　--使锡膏均匀。
　　4、在使用时的任何时候,只保证只有1瓶锡膏开着。
　　--在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏。
　　5、对开过盖的和残留下来的锡膏,在不使用时,内\外盖一定是紧紧盖着的。
　　--预防锡膏变干和氧化,延长在使用过程中锡膏的自身寿命。
　　6、在使用锡膏时,实行“先进先出”的工作程序。
　　--使用锡膏一直处于性能状态。
　　7、确保锡膏在印刷时是“热狗”式滚动,“热狗”的厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。
　　--监测锡膏粘度的指导方法。
　　--正确的滚动可以确保焊膏漂亮的印刷到钢网的开口处。
　　8、印有锡膏的PCB,为保证锡膏的焊接品质,在1个小时内流到下一个工序。
　　--防止锡膏变干和粘度减少。
　　9、在锡膏不用超过1个小时,为保持锡膏状态,锡膏不要留在钢网上。
　　--预防锡膏变干和不必要的钢网堵孔。
　　10、尽量不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入同一个瓶子,当要从钢网收掉锡膏时,要换另一个空瓶来装。
　　--防止新鲜锡膏被旧锡膏污染。
　　--对于使用过的锡膏的保存方法,参见前面的“储存”程序。
　　--重新使用旧锡膏的方法,参见本章节的步骤1-4。
　　11、建议新、旧锡膏混合使用时,用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌在一起。
　　--保持新,旧锡膏在混合在一起时都处于状态。
　　锡膏存储寿命:
　　环境： 18--28℃
　　RH  ： 30--60％