集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的传感器，因此亦称硅传感器或单片集成传感器。模拟集成传感器是在20世纪80年代问世的，它是将传感器集成在一个芯片上、可完成测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成传感器的主要特点是功能单一(仅测量某一物理量)、测量误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测量、控制，不需要进行非线性校准，外围电路简单。
是从制造工艺上对各种类型的传感器进行分类，是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，因此亦称硅传感器或单片集成温度传感器，它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC。模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等，适合远距离测温、控温，不需要进行非线性校准，外围电路简单。AD590用于测量热力学温度的基本应用电路。因为流过AD590的电流与热力学温度成正比，当电阻R1和电位器R2的电阻之和为1kΩ时，输出电压随温度的变化为1mV/K。但由于AD590的增益有偏差，电阻也有误差，因此应对电路进行调整。调整的方法为：把AD590放于冰水混合物中，调整电位器R2，使=273.2mV。或在室温下(25℃)条件下调整电位器，使=273.2+25=298.2（mV）。但这样调整只可保证在0℃或25℃附近有较高精度。
传感领域技术的进步，如今用来监测或控制系统的传感器元件，要求精确性、可靠性和支持实际应用输入，这在产品开发周期中是挑战性的工作之一。因此，许多设计人员都毫不犹豫地选择购买现成产品，或是定制预集成传感器模块，由此可见集成传感器这将是未来一个必然的趋势。
很多传感器供应商是把大部分设计、测试和制造传感元件的任务，委托给第三方供应商去做，可以限度地利用工程设计团队的有限资源，缩短产品上市时间。尽管如此，仍然有许多关键决策需要由设计人员把握，而且这些关键决定将会对产品性能、可靠性和成本产生重大影响。为帮助设计出适合具体应用的系统，首先我们来分析一下预集成的传感元件，特别是不同传感元件可提供的优势，然后还要熟悉一些必须考虑的主要问题。即使是经验丰富的传感器工程师，也不得不承认，针对医疗设备、过程控制或其他工厂自动化设备的实际应用条件，设计提供精确、可靠数据的传感元件，是产品开发周期中最耗时和最昂贵的工作之一。在很大程度上，这是因为传感器设计是跨学科合作的过程，需要设计团队考虑许多电气、机械和制造工艺问题。
如果一旦确定了最适合应用的传感元件，就必须决定如何把它与系统的其余部分集成到一起。这个过程包括将传感器与适合的信号调节电路、终端和接口连接器组合配对。接下来，需要决定是否有现成封装能够容纳您的装配件，或是基于应用空间和环境要求，采用定制封装。定制封装可能集成一个或多个传感器及其他元件，以创制更别的装配件，如用于血液分析机和呼吸机中、带集成管路的压力传感器。当然随着传感器设计的进步，其测试方案也必须与时俱进。您的设计必须确保最终装配件继承到主系统后，产品能够准确可靠的运行。集成传感器的趋势可见，传感器技术也将会不断的提升。
