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LED封装胶
阅读:7628时间:2010-09-07 16:04:54

  主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成,根据需要加入适当填料和助剂,广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。

特性

  (1) 混合后粘度低,脱泡性好;颜色∶透明,黑色,白色等。

  (2) 常温下使用期长,中温固化速度快2-3小时,能受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;

  (3) 固化后机械性能和电性能,收缩率小,固化物透光性好。

特点

  ● 产品为高透光性LED胶水,用于LED封装成型,特点是水透性佳,具有耐500小时高温不变色的特性,混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长;

  ● 可中温或高温固化,固化速度快;

  ● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高;固化物机械强度佳,电气特性优,耐湿热和大气老化;

使用

  混合比例:A:B=100:100(重量比)
  混合粘度25℃:650-900cps
  凝胶时间:150℃×85-105秒
  可使用时间:25℃×4小时
  固化条件:初期固化120℃-125℃×35-45分钟
  后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
  ●要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁;
  ●按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
  ●搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
  ●809A/B可搭配扩散剂和色膏使用,建议添加用量为:
  黄色膏PC-0022-5[%]
  红色膏PC-0032-6[%]
  绿色膏PC-0042-4[%]
  扩散剂DF-0902-5[%]

注意参数

  (一)工艺角度

  1)混合后的黏度

  2)固化后的硬度

  3)混合后的操作时间

  4)固化条件

  5)和支架的粘结力

  (二)功能角度

  1)折射率

  2)透光率

  3)耐热性能

  4)抗黄变性能

  在有测试设备的条件下,还可以对封装材料做一系列的性能测试

  1)低透气性

  2)耐UV

  3)高粘接性、无表面沾粘性

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