①最适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）；
    ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程；
    ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）；
    ④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热　>；
    ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>；
    ⑦也可以做评估焊锡丝的测试。

    原理：电子平衡传感器
    测定范围：10.00gf～-5.00g
    测定精度：±（10mgf+1digits）　※除振动的误差外
    分辨能：900mgf未满：0.001gf　900mgf以上：0.005gf
    测定范围：0℃～300℃
    测定精度：±3℃
    炉内温度：室温～300℃
    氧气浓度：简易密封型加热装置　附带氮气净化测试用喷嘴
    可焊性测试仪温度曲线设定
    （1）预热温度
    （2）预热时间
    （3）温度上升速度　标准3℃/秒
    （4）温度
    （5）温度时间
    可焊性测试仪附属品
    手动印刷机
    金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0）
    测定装备（铜板、铜试验片）
    附带贴装元件、系统分析
    小型冷却换气