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整流桥MB6S
阅读:9965时间:2017-03-01 13:42:45

    是一款采用SOIC封装方式的桥堆,MB6S桥堆高度为2.4-2.9,非特殊场合可以替换。

详细参数

    产品类型:整流桥、高压硅

    是否进口:否

    品牌:苏州固锝(GOOD-ARK)

    型号:MB6S 

    材料:硅(Si)

    封装:MBS

    针脚数:4

    封装:MBS

    用途:LED 电源

    主要参数:0.5-0.8A

    工作温度范围:100左右(℃)

机械数据

内部结构

    1.1将连接片装入烧结模下模,凸点向上.

    1.2 用焊片吸盘将焊片放入烧结模内的连接片上.

    1.3 用吸笔将芯片吸起放在连接片上,芯片在吸盘上第1位置时芯片的正面朝上,第2位置的芯片正面朝下.

    1.4 保证每个吸孔上只有一粒焊片,倒扣在石墨模上,提住乳胶管.

    1.5 用镊子轻轻敲击吸盘背面,让芯片轻轻落入模腔内的连接片上。

    1.6 用焊片吸盘将焊片放在芯片上,校正焊片在芯片上的位置,喷适量的助焊剂。

    1.7 将框架轻轻平放在烧结模上,不得移动框架,再放上盖板.准备烧结.

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