1、含溶剂丙烯酸树脂线路板保护漆（目前市场应用最广，大众化产品）

　　特点：具有表干、固化时间快，较好的三防性，价格便宜，颜色透明，质地柔韧、具有易于修复的特征。

　　2、有机硅线路板保护漆

　　特点：柔软的弹性涂层材料，能很好的释放压力，耐高温200度，易修复。

　　3、聚氨酯线路板保护漆

　　特点：质地较脆，有优良的耐溶剂性能。除了优越的防潮性能外，且在低温环境下性能稳定。

　　4、不含溶剂丙烯酸树脂线路板保护漆

　　特点：UV固化，可在几秒到十几秒表干，颜色透明，质地较硬，防化学腐蚀和耐磨性也非常好。

　　湿气是对PCB电路板最普遍、破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆线路板保护漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。

　　而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。也有主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。

　　将线路板保护漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。

　　即使披覆层很薄,也在一定程度上能很好的承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。当然，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂，这样才有双重的保险去防范意外的发生。

　　保护效果持久，对电器、设备、宰件等的保护期持久。

　　防潮湿和盐雾，防止腐蚀，延长设备寿命。

　　室温固化。

　　抗高温。保护膜在 100·C廾始软化，到120°C变粘但不会滴落。

　　线路板可以再上锡。

　　1、 清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除，并使线路板保护漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳；

　　2、用刷涂的方法涂覆，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；

　　3、刷涂时板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.3mm之间为宜。

　　4. 在刷涂和喷涂之前，保证稀释的产品充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用高品质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。

　　5．线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。

　　6．浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。

　　7．刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

　　1、 如果希望得到较厚的涂层，通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在层完全晾干后才允许涂上第二层。

　　2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。

　　3．膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。

　　4．所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75％的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮，线路板保护漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。