玻璃钝化芯片
低泄漏
理想的印刷电路板
浪涌过载rating-30a峰
专为表面贴装应用
塑料材料的UL阻燃标准
使用模塑技术可靠低成本施工
终端：电镀引线可焊性每milstd-202，method208
安装位置：任意
重复峰值反向电压：200
工作峰值反向电压：200
直流阻断电压：200
RMS的反向电压：140
平均整流输出电流@ TA = 40温度：0.5
平均整流输出电流@ TA = 40温度：0.8
非重复峰值正向浪涌电流8.3ms额定负荷叠加的半正弦波（JEDEC的方法）：30
转发@ if＝0.8A电压元：1.3 使用模塑技术可靠低成本施工
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