1. LED灌封硅胶在室温下固化速度快，生产效率高，使用效率比较高，非常适合高效化生产线运作；
2. LED灌封硅胶防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候
老化，一般电子元器件在灌封之后，几年甚至几十年都能良好的保持电子元器件不受外接湿度、温度的影响，常年保证其稳定运行。

LED灌封硅胶广泛运用于显示屏行业，包含LED灌封硅胶 、LCD电子显示屏、线路板的灌封。

定义
灌封硅胶又叫双组分有机硅加成型导热灌封胶，属于硅胶制品。由两种调料配在一起合成橡胶。
特性
一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
灌封胶特性不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。

• 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
• 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
• 混合之前搅拌： A组分需要利用手动搅拌器等容器充分均匀的进行搅拌，将B组分加入装有A组分的容器中，在盖住盖的状态下充分摇动容器，然后再使用；
• 浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
• 固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
• 当需要附着于应用材料上时，使用前请先做试验确认是否能够附着，然后再大批量应用。
• A、B重量配比是A:B=10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越。
• 手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。