玻璃钝化芯片
低泄漏
理想的印刷电路板
浪涌过载rating-30a峰
专为表面贴装应用
塑料材料的UL阻燃标准
使用模塑技术可靠低成本施工
终端:电镀引线可焊性每milstd-202,method208
极性:如图所示
安装位置:任意
重复峰值反向电压:200
工作峰值反向电压:200
直流阻断电压:200
RMS的反向电压:140
平均整流输出电流@ TA = 40温度:0.5
平均整流输出电流@ TA = 40温度:0.8
非重复峰值正向浪涌电流8.3ms额定负荷叠加的半正弦波(JEDEC的方法):30
转发@ if=0.8A电压元:1.3
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