贴片可控硅是一种新型的晶闸管类列，是在原有的技术上将可控硅晶圆封装在小型的框架上（平时所指的贴片形式），使其使在PCB板上占有面变得小，更使成本体积变得轻小。凯高达科技在04年开始与有国内知名封装厂家合作研究开发，结合了国外品牌原有的芯片技术，在04年底首批国内自主贴片单向可控硅面世；时至于今已经批出了SOT-23，SOT-23-3L，SOT-89，SOT-223，TO-252，TO-263全系列封装，产品型号从0.6~25A单双向可控硅均齐全。

    PCR606S,MCR16,P2D,MCR18,MCR100-6S,MCR100-8S,BT169S,MCR100-6M,KCR100-6,MCR100-8M,KCR100-8,BT169M,KBT169,BT169MM,MCR22-8S,2P4MS,2P4MM,2P4MT,C106DS,CR5AS-12,BT151S,MAC97A6S,BT131S,MAC97A6M,BT131M,BT136S,T405-600B,T410-600B,T805-600B,T810-800B,T835-800B,MCR72-6S,T1215-800B BCR1002N3