EMI吸收磁环/磁珠多股线缆上的EMI干扰抑制,包括电源线上的噪声和尖峰干扰,它同时具有吸EMI吸收磁环收静电脉冲能力,使电子设备达到电磁兼容(EMI/EMC)和静电放电的相应国际标准,使用时可将一根多芯电缆或一束多股线缆穿于其中。多穿一次可加强其效果。 通常用25MHz和的阻抗值来衡量磁环磁珠的吸收特性。
电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)缩写EMC,就是指某电子设备既不干扰其它设备,同时也不受其它设备的影响。电磁兼容性和我们所熟悉的安全性一样,是产品质量最重要的指标之一。安全性涉及人身和财产,而电磁兼容性则涉及人身和环境保护。
EMC设计应是任何电子器件和系统综合设计的一部分。它远比试图使产品达到EMC的其他方法更节约成本。EMC的主要设计技术包括:电磁屏蔽方法、电路的滤波技术,以及包括应特别注意的接地元件搭接的接地设计。
2.1、良好的电气和机械设计原则的应用
首先,的EMC设计的基础是良好的电气和机械设计原则的应用。这其中包括可靠性考虑,比如在可接受的容限内设计规范的满足,好的组装方法以及各种正在开发的测试技术。
一般来说,驱动当今电子设备的装置要安装在PCB上。这些装置由具有潜在干扰源以及对电磁能量敏感的元件和电路构成。因此,PCB EMC设计是EMC设计中的下一个最重要的问题。有源元件的位置、印制线的走线、阻抗的匹配、接地的设计以及电路的滤波均应在EMC设计时加以考虑。一些PCB元件还需要进行屏蔽。
2.2、内部电缆的连接
再次,内部电缆一般用来连接PCB或其他内部子组件。因此,包括走线方法和屏蔽的内部电缆EMC设计对于任何给定器件的整体EMC来说是十分重要的。
在PCB的EMC设计和内部电缆设计完成以后,应特别注意机壳的屏蔽设计和所有缝隙、穿孔和电缆通孔的处理方法。
2.3、电源及电缆滤波器
,还应着重考虑输入和输出电源和其他电缆滤波问题。
一般来讲,EMI防护是一个系统工程,从产品设计开发阶段即需要将EMI贯穿始终。但是,由于各个方面的原因,高频线路很难达到在PCB设计阶段即解决EMI问题,大多都需要通过对机壳进行屏蔽处理来达到防EMI效果。
EMI吸收磁环/磁珠的吸收干扰能力是用其阻抗特性来表征的。在低频段呈现非常低的感性阻抗值,不影响数据线或信号线上有用信号的传输。在高频段,约为10MHz左右开始,阻抗增大,其感抗成分保持很小,电阻性份量却迅速增加,将高频段EMI干扰能量以热能形式吸收耗散。通常用两个关键点频率25MHz和100MHz处电阻值来标定EMI吸收磁环/磁珠的吸收特性。
EMI吸收磁环 EMI吸收磁环常用于抑制电源线、信号线上的干扰,同时还具有吸收静电脉冲能力。
1、直接套在一根或一束电源、信号线上,为了增加干扰吸收能量,可反复多绕几圈;
2、带有安装夹的EMI磁环,适用于补偿式的抗干扰抑制;
3、可以方便的夹在电源线、信号线上;
4、灵活,可重复使用安装;
5、自带卡式固定,不影响设备的整体形象
EMI吸收磁环的内外径差值越大,纵向高度越大,其阻抗也就越大,但磁环内径一定要紧包电缆,避免漏磁。
电磁波会与电子元件作用,产生干扰现象,称为EMI(Electromagnetic Interference)。例如,TV荧光屏上常见的“雪花”便表示接受到的讯号被干扰。
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