温度曲线是指SMA通过回炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得的可焊性，避免由于超温或低温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。

    预热区

    预热区是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定为1~3℃/S。典型的升温度速率为2℃/S。

    恒温区

    是指温度从120℃~180℃升至焊膏熔点的区域。恒温区的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到恒温区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

    回流区

    在这一区域里加热器的温度设置得，使元件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏为焊膏的溶点温度加20-40℃.对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“区”覆盖的体积最小。

    冷却区

    这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却区降温速率一般为2~5℃/S,冷却至75℃即可。

    测量回流焊温度曲线测试仪（以下简称测温仪），其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在测试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程式进行采样记录。测试记录完毕，将测试仪与印表机连接， 便可列印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国外SMT行业中已相当普遍地使用。

    1.测定时，必须使用已完全装配过的板。首先对印制板元器件进行热特性分析，由于印制板受热性能不同，元器件体积大小及材料差异等原因，各点实际受热升温不相同，长出最

    热点，最冷点，分别设置热电偶便何测量出温度与温度。

    2.尽可能多设置热电偶测试点，以求全面反映印制板各部分真实受热状态。例如印制板中心与边缘受热程度不一样，大体积元件与小型元件热容量不同及热敏感元件都必须设置测

    试点。

    3.热电偶探头外形微小，必须用指定高温焊料或胶粘剂固定在测试位置，否则受热松动，偏离预定测试点，引起测试误差。

    4.所用电池为锂电池与可重复充电镍镉电池两种。结合具体情况合理测试及时充电，以保证测试资料准确性。

    以HJ-TDU08K温度曲线测试仪为例，介绍一下该类产品的性能　HJ-TDU08K是一款高精度、高稳定性的温度采集产品,填补了国内温度采集领域的空白，该系统还配有功能强大的软件分析系统，将采集到的温度值进行数据保存,上位机软件分析系

    统进行功能温度与长度、时间、产品功能等参数的同步分析处理。产品分为以下几个型号：

    8通道寄存高温

    功能

    1、不需要任何外挂设备，主机自动寄存采集数据；

    2、超强的上位机功能软件，方便各种采集数据的分析整理；

    3、精确的温度测量；

    4、大容量flash存储器

    5、Li电池供电，并有电源管理部分方便对Li电池进行充电；

    6、长时间的数据存储；

    7、模块内置测温元件，软件完成热电偶参比端温度补偿；

    8、预留标准插口，可进行网上温度采集（需单独购买模块设计升级）

    技术指标

    1、测试通道：八通道

    2、转换速率：0.5S~30S,分辨率：0.1℃,测量精度：±1℃

    3、内部工作温度：60℃

    4、测温范围：-100℃~300℃

    5、工作电压：开关电源供电+内部锂电池供电

    6、外形尺寸：215mm(L)×90mm(W)×25mm(H)

    7、热电偶类型：K型线材

    分析管理软件系统：

    本系统，将温度数据读取到通用计算机上，由系统进行数据整理后绘制成曲线，通过软件提供的强大的温度分析功能，简单的几次鼠标操作便可以掌握你的设备各工作区域的温度

    状态，为保证您的产品质量，提供了准确的定量分析工具。

    软件特点：

    1、曲线任意拖动，任意倍数缩放，量程随意修改。

    2、温度曲线、游标、上下线曲线、特征温度线颜色自定义设置。

    3、游标定义下的八通道温度值、曲线上任意两点间温度变化率和温度差显示。

    4、USB接口与温度采集仪连接方便，可对其进行数据管理。