平行缝焊机的系统主要由上位机（PC机）和下位机（单片机）两部分构成。其硬件结构如图1所示。
　　上位机（PC机）软件采用可视化编程语言VB6.0开发，使用Mscomm控件完成PC机与单片机的数据通信，传送控制信息、状态信息和焊接参数；并利用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力实现焊接的人性化。
　　下位机（单片机）通过串行接口接收PC机发送的命令，启动工作程序，控制6个步进电机（其中x轴两个、y轴1个、z轴两个，旋转θ轴1个），通过丝杠将电机的角位移转换为线位移，带动焊接电极按设计的轨迹运行，并实时向PC机传送当前的运行状态。

　　平行缝焊机的原理是一种电阻焊。也就是说，利用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一锥形滚轮电极分为两股电流，一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，经另一锥形电极，回到变压器次级线圈的另一端，整个回路的高电阻在电极与盖板的接触处，由于脉冲电流产生大量的热，使接触处呈熔融状态，在滚轮电机的压力下，凝固后即形成一连串的焊点。
　　这些焊点相互交叠，也就形成了气密填装焊缝，对矩形管座而言，在焊接好盖板的两条对边后，再将外壳相对电极旋转90°后，在垂直方向上再焊两条对边，这样就形成了外壳的整个封装；而对圆形(椭圆)管座来说，只需要工作台旋转180°(一般比180°大)就可完成整个外壳的封装。

①平行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空，从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影响而损坏和对芯片起到保护作用，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。

②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用)，其压强与一个大气压差不多，这样既利于在使用过程中内外压强的平衡，也利于人员操作，使得器件在长时间工作下，不因内外压强差而使管壳脱离。

③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接。

④将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在额度之下正常工作。

⑤平行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。

⑥在操作过程中，有很多都是机械化的，既减轻操作人员的负担，也使得封装更为稳定，成品率大大提高。

　　1、系统的各焊接轴方向精度不得低于0.1mm。
　　2、下位机控制6个步进电机的转动，最终控制焊接电极的移动；控制焊接功率的大小并实现间歇控制；实现焊接电极的微调。
　　3、上位机实时监视下位机的工作状态，控制下位机的工作过程；设置下位机的工作参数，接收和发送数据信息、控制信息和状态信息；记录历史芯片的焊接参数。平行缝焊机的系统在重新上电时，将的焊接参数作为本次焊接参数的默认值；进行数据处理并显示数据和工作状态，指导操作过程。

　　平行缝焊是制作器件过程中的一道工序，封的好与坏对产品的合格率有很大的影响，因此要做好封装必须有以下步骤：

　　首先，操作者要对平行缝焊机有一个全面深入的了解(如工作原理、开机方式、氮气的进出、设备的维护等)。

　　其次，操作者应有一定的英语基础，对机械设计也有一定的能力，并且能根据管子的性能而设计出合理的夹具，还能够根据封装中出现的问题，提出一些意见和看法，从而使管壳设计人员设计出更合理的管座和盖板。

　　另外，操作人员也要对管壳的材料有所了解，根据管壳的材料不同，设计出一个合理的封装方案(一般来说都是在可伐材料上镀金，或是在陶瓷的金属化层上烧结可伐合金后再镀金．)。当然也有比较特殊的，例如说：在金属化层上直接镀金(镀锡)，或是镀有焊料的管座或盖板等。

　　还有，在封正品之前，必须先对管座进行试封，在确保机器性能比较稳定的情况下，各个方面(缝焊参数、湿度的高低、操作箱的压力等)都比较匹配的情况下，再对正品进行缝焊，使其缝焊成品率尽可能达到。

　　，在封完管子之后，应对封装过程中出现的现象进行适当的总结，有待封装技术的进一步提高。