机电一体化复合开关是一种智能化的低压电容投切开关，融合了可控硅和接触器的优点，即不存在接触器通电时所产生的电弧，又不存在无触点开关长期工作时的功耗和谐波污染。
其工作原理是将可控硅和接触器并接，使复合开关在投切瞬间具有可控硅的过零投切，在正常接通期间具有接触无功耗的特点。弥补了可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面的不足。适用于对补偿速度要求不是特别高的场合，如生活小区、箱变及城网和农网改造中的低压无功补偿装置中。
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额定电压 |
450V以下 |
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额定频率 |
50Hz |
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控制电容容量 |
三相共补≤40kVar；单相分补≤10kVar； |
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控制端电压 |
DC12V |
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控制端电流 |
40mA |
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投入涌流 |
<3In |
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整机功耗 |
<1.5VA |
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使用寿命 |
≥50万次 |
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外形尺寸 |
119mm（长）×119mm（宽）×110mm（厚） |
l 采用单片机控制，在接收到外部控制信号后，通过智能判断，自动寻找投切点，保证过零投切。
l 可控硅开关和接触器并接，在投切瞬间具有可控硅的过零投切，在正常接通期间具有接触无功耗的特点。
l 采用单片机控制投切，智能监控复合开关的运行状况，具有电压缺相、空载、停电、自诊断故障等保护功能。
l 可控硅和接触器只在投切时耗电，平时不耗电，节能降耗。
l 充分采用集成电路，尽量减少分立元件，使得模块体积尽可能合理并减少，节约柜体空间。
l 使用寿命长达50万次以上，免维修。
l 结构设计合理，接线简单，安装调试方便。
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