时间:2025/12/26 8:33:38
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ZXMN6A08GTA是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道MOSFET晶体管,采用先进的沟槽型MOSFET工艺制造,专为高性能电源管理应用而设计。该器件封装在节省空间的PDFN3×3封装中,具有低导通电阻和高电流处理能力,适用于各种便携式电子设备和高效电源转换系统。ZXMN6A08GTA以其优异的热性能和电气特性,在DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电设备中得到了广泛应用。其紧凑的封装形式和高功率密度使其成为现代高集成度电路设计中的理想选择,尤其适合对空间和效率要求较高的应用场景。此外,该MOSFET符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,满足现代电子产品对环境友好型元器件的需求。
型号:ZXMN6A08GTA
极性:N沟道
漏源电压(Vds):60V
连续漏极电流(Id)@25°C:9.4A
脉冲漏极电流(Idm):37.6A
栅源电压(Vgs):±20V
导通电阻(Rds(on))@Vgs=10V:8.3mΩ
导通电阻(Rds(on))@Vgs=4.5V:10.5mΩ
导通电阻(Rds(on))@Vgs=2.5V:15.8mΩ
阈值电压(Vgs(th))@Id=250μA:1.1V~2.2V
输入电容(Ciss)@Vds=30V:1350pF
输出电容(Coss)@Vds=30V:350pF
反向传输电容(Crss)@Vds=30V:65pF
总栅极电荷(Qg)@Vgs=10V, Id=9.4A:24nC
开启延迟时间(td(on)):10ns
上升时间(tr):35ns
关闭延迟时间(td(off)):20ns
下降时间(tf):25ns
功耗(Pd)@TA=25°C:2.5W
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:PDFN3×3
ZXMN6A08GTA采用先进的沟槽型MOSFET技术,具备极低的导通电阻,显著降低了导通状态下的功率损耗,从而提高了整体系统的能效。其Rds(on)在Vgs=10V时仅为8.3mΩ,在同类60V N沟道MOSFET中处于领先水平,有助于减少发热并提升电流承载能力。该器件在Vgs低至2.5V时仍能有效导通,Rds(on)为15.8mΩ,这使其非常适合用于由逻辑电平信号直接驱动的应用场景,如微控制器控制的开关电路或低压电源管理系统。其宽泛的栅源电压范围(±20V)提供了良好的驱动兼容性和过压保护能力,避免因驱动信号波动导致器件损坏。
该MOSFET具有出色的开关性能,输入电容和反向传输电容较低,使得其在高频开关应用中表现出色,能够有效减少开关损耗,提高转换效率。总栅极电荷Qg仅为24nC,意味着驱动电路所需的能量较小,有利于降低驱动IC的负担并提升系统响应速度。开启和关闭延迟时间短,配合快速的上升和下降时间,确保了精确的开关控制,适用于同步整流、PWM调光和高频DC-DC变换器等场合。
ZXMN6A08GTA采用PDFN3×3封装,具有极佳的热传导性能,底部带有散热焊盘,可通过PCB上的热过孔将热量迅速散发,提升了器件在高负载条件下的可靠性。该封装无引脚设计不仅节省空间,还减少了寄生电感,进一步优化了高频性能。其工作结温可达+150°C,表明其具备良好的高温工作能力,可在严苛环境下稳定运行。同时,该器件通过了严格的可靠性测试,具备高抗雪崩能力和优秀的长期稳定性,适用于工业控制、通信设备和汽车电子辅助电源等对可靠性要求较高的领域。
ZXMN6A08GTA广泛应用于多种电源管理与功率控制场景。典型应用包括同步降压转换器中的下管或上管,利用其低导通电阻和快速开关特性实现高效率的能量转换。在负载开关电路中,它可用于控制电源路径的通断,防止浪涌电流并实现电源多路复用。此外,该器件适用于电机驱动模块,特别是在小型直流电机或步进电机的H桥驱动中作为开关元件使用。在电池供电设备如笔记本电脑、移动电源、便携式医疗仪器中,ZXMN6A08GTA可用于电池保护电路或电源选通控制,延长续航时间并提升安全性。其高电流能力和紧凑封装也使其适用于LED驱动、热插拔控制器以及各类工业自动化设备中的功率切换模块。由于其良好的热性能和电气特性,该MOSFET还可用于电信基础设施设备中的DC-DC电源模块,以及消费类电子产品中的电压调节单元。
ZXMN6A08E6TA
DMG6014U
AO6408A
SI2305DS