ZX5T3ZTA 时间：2025/12/26 9:26:58 阅读：11

ZX5T3ZTA是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode），采用SOD-523小型封装，适用于便携式电子设备和高密度电路板设计。该器件具有低正向电压降和快速开关特性，能够有效提升电源转换效率并减少功耗。ZX5T3ZTA主要用于直流-直流转换器、续流二极管、极性保护以及信号整流等应用场合。其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的应用场景，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他消费类电子产品。该二极管符合RoHS环保要求，并通过了无卤素认证，满足现代电子产品对环境友好材料的需求。此外，ZX5T3ZTA具备良好的热稳定性和可靠性，在高温环境下仍能保持稳定的电气性能，适合在恶劣工作条件下长期运行。

参数

产品类型：肖特基二极管
　　配置：单路
　　最大重复反向电压(VRRM)：5V
　　最大平均正向整流电流(IF(AV))：300mA
　　最大正向电压降(VF)：370mV @ 300mA
　　最大反向漏电流(IR)：10μA @ 5V
　　峰值脉冲电流(IFSM)：1.8A
　　结温(Tj)：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围(Tstg)：-55℃ ~ +150℃
　　封装/外壳：SOD-523
　　安装类型：表面贴装(SMT)

特性

ZX5T3ZTA的核心优势在于其超低的正向导通电压，典型值仅为370mV，在300mA的工作电流下显著降低了功率损耗，这对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。由于采用肖特基势垒技术，该器件不存在少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，这使得它在高频开关电源中表现出色，能有效减少开关噪声和电磁干扰。其SOD-523封装尺寸仅为1.6mm x 1.2mm x 1.0mm，极大节省了PCB布局空间，同时支持自动化贴片生产，提高了制造效率。该器件经过严格的可靠性测试，包括高温反向偏压(HTRB)、高温存储(HTSL)和温度循环(TC)，确保在各种环境应力下都能稳定工作。此外，ZX5T3ZTA具有较低的结电容，有利于高频信号处理，减少了信号失真。其金属-半导体接触结构对瞬态过压较为敏感，但在正常操作条件下，配合适当的PCB布局和滤波设计，可实现长期稳定运行。该二极管还具备良好的热传导性能，热量可通过焊盘有效散发到PCB上，进一步提升了热管理能力。
　　从制造工艺来看，ZX5T3ZTA采用了先进的晶圆级封装技术和精密光刻工艺，保证了器件的一致性和良率。内部芯片通过金线或铜线与引脚连接，确保低电阻和高可靠性。所有材料均符合AEC-Q101汽车级可靠性标准的部分要求，虽然并非专为汽车应用设计，但仍可在工业级环境中使用。其电气参数在-40°C至+125°C范围内保持稳定，适用于宽温工作场景。反向漏电流在室温下仅为1μA左右，随温度升高略有增加，但在125°C时仍控制在10μA以内，避免了不必要的静态功耗。该器件的浪涌电流承受能力达到1.8A，可在短时间内应对启动冲击或负载突变，增强了系统的鲁棒性。整体而言，ZX5T3ZTA是一款高性能、小尺寸、低功耗的整流元件，特别适合用于现代高效能、微型化电子系统中的电源管理和信号路径保护。

应用

ZX5T3ZTA广泛应用于各类便携式消费电子产品中，作为DC-DC转换器中的同步整流替代方案或续流二极管，提升电源效率。常见于手机、蓝牙耳机、智能手表等设备的充电管理电路中，用于防止电池反接或提供电压箝位保护。在USB接口电路中，该器件可用于电源隔离和静电泄放路径构建，增强系统抗干扰能力。此外，它也常用于LED驱动电路中作为防倒灌二极管，防止电流回流损坏控制芯片。在微控制器单元(MCU)或传感器模块的供电路径中，ZX5T3ZTA可充当OR-ing二极管，实现多电源之间的无缝切换。其快速响应特性使其适用于高频PWM调光电路和开关稳压器输出端的自由轮转二极管。在无线充电接收模块中，可用于整流交流感应电压并为后续稳压器供电。工业手持设备、医疗监测仪器和物联网节点等低功耗嵌入式系统也普遍采用此类小型化肖特基二极管以优化能效和空间利用率。由于其符合绿色环保标准，适用于出口型电子产品和高可靠性工业设备的设计需求。