时间：2025/12/27 23:54:11
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MSD1260-333MLB 是一款由MURATA（村田制作所）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该器件属于高容值、小尺寸的表面贴装电容器，具备优良的电气性能和稳定性。其标称电容值为0.033μF（33nF），额定电压为50V DC，电容容差为±20%，适用于去耦、滤波、旁路及信号耦合等电路应用。该型号采用X7R温度特性介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定，符合工业级和汽车级应用要求。封装尺寸为1206（3216公制），便于在紧凑型PCB布局中使用。由于其优异的高频响应特性和低等效串联电阻（ESR），MSD1260-333MLB在电源管理电路和噪声抑制场景中表现出色。此外，该产品符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于自动化贴片生产流程。
电容值：0.033μF (33nF)
容差：±20%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
封装尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
等效串联电阻（ESR）：低
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF（取较大值）
耐湿性：符合IEC 61193-3标准
MSD1260-333MLB 采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在多种工作条件下的高可靠性与稳定性。其X7R介质材料具有良好的温度稳定性，在整个工作温度范围内电容变化不超过±15%，远优于一般Y5V等材料，适合对电容稳定性要求较高的应用场景。该电容器在直流偏压下的电容保持率表现良好，尽管随着施加电压接近额定值时电容会有所下降，但在50V工作电压下仍能维持较高有效电容值，满足大多数去耦需求。器件结构设计优化了内部电极堆叠方式，有效降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而提升了高频性能，使其在数十MHz乃至上百MHz频段仍具备良好的阻抗特性，适合作为开关电源输出端的滤波元件。
该型号具备出色的机械强度和抗热冲击能力，能够在回流焊过程中承受高温而不产生裂纹或性能劣化。其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构（Ni/Sn电极），增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，支持多次回流焊工艺。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子系统中的安全关键部件。此外，该器件在长期使用中表现出优异的老化稳定性，X7R材质的老化速率约为每十倍时间降低2.5%左右，远低于其他介电材料，有助于延长系统使用寿命。在EMI抑制方面，MSD1260-333MLB可有效吸收高频噪声，提升信号完整性，常用于IC电源引脚的局部去耦，防止因瞬态电流引起的电压波动影响系统运行。
该器件广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制模块、汽车电子系统以及电源转换器中。常见用途包括微处理器和ASIC的电源去耦，用于稳定核心电压并滤除高频噪声；在DC-DC转换器中作为输入和输出滤波电容，平滑电压纹波；在模拟电路中实现信号耦合与旁路功能，避免交流信号受到干扰；也可用于定时电路、振荡电路中的稳定元件。由于其具备良好的温度稳定性和耐压能力，特别适用于环境条件复杂或空间受限的设计场景。此外，在车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块及车身控制单元中也有广泛应用。其表面贴装形式支持高速自动化贴片，适用于大规模生产环境。
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"GRM31CR61A333KA12K",
"CL21B333KBANNNC",
"C2012X7R1H333K",
"TC31X7R0J333K",
"LL1206X7R333K50"
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