频率范围：50 MHz - 3 GHz
　　插入损耗：典型值0.5 dB（最大0.7 dB）
　　隔离度：典型值20 dB（最小18 dB）
　　VSWR（输入/输出）：最大1.3:1
　　功率容量：最大100W平均功率
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

ZX05-83-S+ 是一款高性能的射频隔离器，专为满足现代通信系统对高可靠性和高线性度的需求而设计。该器件采用紧凑的SMD封装，便于集成到各种射频电路中。其主要特性包括低插入损耗、高隔离度以及宽频率覆盖范围，适用于从低频到3GHz的各类射频应用。
　　其插入损耗典型值为0.5dB，在整个频率范围内保持稳定，确保信号传输效率高且不失真。隔离度典型值为20dB，可有效防止信号反射对前端电路造成干扰，提高系统稳定性。输入和输出端口的VSWR最大为1.3:1，表明其良好的阻抗匹配性能，适用于50Ω系统架构。
　　该器件支持高达100W的平均功率容量，适用于中高功率放大器链路中的保护应用。ZX05-83-S+ 的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。其SMD封装形式便于实现自动化贴片生产，提高生产效率并降低制造成本。
　　此外，ZX05-83-S+ 无需外部电源供电，作为无源器件使用，降低了系统复杂度和功耗。其高可靠性和长寿命使其成为无线基础设施、测试设备、军事通信系统等应用的理想选择。

ZX05-83-S+ 主要应用于需要射频信号隔离和反射抑制的射频系统中。常见应用场景包括蜂窝基站、无线接入点、测试与测量设备、微波通信系统以及军事和航空航天领域的射频前端模块。
　　在无线通信系统中，ZX05-83-S+ 常用于功率放大器和天线之间，防止天线端的反射信号回传至放大器，从而避免可能引起的不稳定或损坏。在测试设备中，该隔离器有助于提高测量精度，减少信号路径中的干扰。
　　由于其宽频率范围（50MHz至3GHz），ZX05-83-S+ 可支持多种通信标准，如GSM、CDMA、WCDMA、LTE、Wi-Fi 5GHz以下频段等，适用于多频段系统的通用设计。其SMD封装形式也适用于紧凑型模块和便携式设备的设计需求。

HMC531LC4B, RBP0503S+, CMD182C3