时间:2025/12/26 8:56:45
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ZSR330GTA是一款由Vishay Siliconix生产的表面贴装硅整流二极管阵列,采用SIP(单列直插式)封装。该器件集成了多个二极管单元,专门设计用于高速开关应用和信号处理电路中。ZSR330GTA属于通用型整流二极管阵列系列,广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制以及电源管理模块中。该器件的主要优势在于其紧凑的封装形式和高集成度,能够在有限的空间内实现多路信号的整流与钳位功能。此外,ZSR330GTA具备良好的热稳定性和可靠性,适合在较宽温度范围内长期工作。其结构基于PN结硅技术,具有较低的正向导通压降和快速的反向恢复特性,有助于提高系统效率并减少功耗。由于其引脚排列符合行业标准,便于在PCB布局中进行自动化装配和焊接。该器件常用于替代分立式二极管组合,从而简化电路设计、节省板面空间并提升整体系统的稳定性。
类型:二极管阵列
配置:共阴极
通道数:3
最大重复反向电压(VRRM):30V
最大直流阻断电压(VR):30V
最大有效值电压(VRMS):21V
最大正向整流电流(IF(AV)):300mA
峰值非重复浪涌电流(IFSM):5A
最大正向电压(VF):1.2V @ 300mA
最大反向漏电流(IR):5μA @ 30V
反向恢复时间(trr):4ns
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
封装:SIP-4
安装类型:表面贴装(SMD)
ZSR330GTA的核心特性之一是其高速开关性能,反向恢复时间(trr)仅为4ns,这使得它在高频信号处理和快速切换的应用中表现出色。这一特性使其能够有效抑制瞬态电压尖峰,防止对后续电路造成干扰或损坏,特别适用于数字逻辑电路中的信号整形与保护。由于其低正向压降(典型值1.2V),在导通状态下能量损耗较小,有助于提升电源转换效率并降低热积累,这对于高密度集成和小型化设计尤为重要。
另一个关键特性是其共阴极三通道配置,允许用户在同一封装内实现多个信号路径的同步整流或钳位操作。这种集成化设计不仅减少了外部元件数量,还降低了布线复杂度和寄生电感的影响,提升了系统的电磁兼容性(EMC)。同时,该配置非常适合用于总线保护、I/O端口防护以及多路数据线的ESD(静电放电)抑制。
ZSR330GTA采用SIP-4表面贴装封装,具有良好的散热性能和机械强度,支持自动贴片工艺,适用于大规模生产环境。其封装材料符合RoHS环保标准,并具备较强的耐湿性和抗腐蚀能力,确保在恶劣环境下仍能保持稳定工作。此外,器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C,可在高温工业环境或低温户外设备中可靠运行。
该器件还具备优异的浪涌电流承受能力,最大非重复峰值电流可达5A,能够在短时间内应对突发的大电流冲击,如电源上电瞬间或雷击感应脉冲,增强了系统的鲁棒性。结合其低漏电流(最大5μA)特性,在待机或低功耗模式下几乎不产生额外能耗,满足现代电子设备对节能的要求。
ZSR330GTA广泛应用于需要多通道信号整流与保护的电子系统中。常见应用场景包括通信接口电路(如RS-232、USB、I2C等)的ESD防护和电压钳位,防止因静电或过压导致的芯片损坏。在数字逻辑电路中,它可用于总线隔离与信号整形,确保数据传输的完整性与稳定性。此外,该器件也常用于消费类电子产品中的电源轨保护,例如智能手机、平板电脑和智能家居设备的充电管理模块,提供可靠的反向电流阻断功能。
在工业控制系统中,ZSR330GTA可作为传感器信号调理电路的一部分,用于滤除噪声和防止反向电压冲击。其高速响应特性使其适用于脉冲编码调制(PCM)、数字音频传输等高速信号通道的保护。同时,由于其小尺寸封装,非常适合用于空间受限的便携式设备和高密度PCB布局设计。
另外,该器件也可用于LCD驱动电路、LED背光控制以及微控制器I/O端口的保护,防止因误接或短路引起的故障。在汽车电子领域,虽然并非专为车规级设计,但在部分辅助电子模块中仍有应用,如车载信息娱乐系统的信号接口保护。总体而言,ZSR330GTA凭借其高集成度、快速响应和稳定性能,成为多种中低功率电子系统中理想的二极管阵列解决方案。
MMBD330DW, BZD330, ZSMD330