时间：2025/5/23 14:26:11
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ZRB18AR61E106ME01L是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件（SMD）。它采用X7R介质材料，具有优良的温度稳定性和高频性能，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。此型号专为高可靠性设计而优化，适合在苛刻环境下使用。
容量：10μF
额定电压：6.3V
尺寸：1812 (EIA)
封装类型：SMD
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：≤0.03Ω
DF（耗散因数）：≤2%
频率特性：1kHz
ZRB18AR61E106ME01L采用X7R介质材料，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，并且具有较低的损耗和良好的频率响应。此外，该电容器具备较高的抗机械振动和冲击能力，能够有效应对复杂电磁环境中的应用需求。
这款电容器特别适用于需要低阻抗电源滤波、信号耦合和去耦的场景，同时其紧凑的外形设计有助于节省PCB空间，便于实现高密度布局。
由于其高可靠性和稳定性，ZRB18AR61E106ME01L被推荐用于对质量要求严格的医疗设备、航空航天仪器及汽车电子系统中。
ZRB18AR61E106ME01L常用于以下领域：
1. 消费电子产品中的电源管理模块，例如智能手机和平板电脑的电源滤波电路。
2. 通信设备中的射频前端电路，包括基站和路由器的信号耦合与去耦。
3. 工业自动化控制系统中的信号调理电路。
4. 医疗设备中的精密测量电路，如心率监测仪和超声波设备。
5. 汽车电子系统的电源滤波和信号处理电路，确保恶劣条件下的稳定性。
KEMET C0805X106K5RACTU
Taiyo Yuden TMJ187X7R106M01A
Vishay VJ1812X105KAATR
