CL10C560JBNC 时间：2025/11/13 19:35:50 阅读：10

CL10C560JBNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class I或Class II陶瓷电容器类别，具体根据其电介质材料决定。从型号命名规则来看，CL10系列通常代表的是X7R或类似温度特性的电介质，适用于需要稳定电容值和良好温度性能的应用场景。该电容器采用标准的表面贴装（SMD）封装形式，尺寸为0805（英制），即公制2012，适合高密度PCB布局。CL10C560JBNC的标称电容值为56pF，额定电压为50V DC，具有较高的可靠性与稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。作为一款高性能MLCC，它具备低等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，能够有效支持去耦、滤波、旁路和信号耦合等功能。此外，该产品符合RoHS环保要求，不含铅和其他有害物质，适用于无铅焊接工艺。由于三星电机在陶瓷电容器领域的技术积累，CL10C560JBNC在批次一致性、耐湿性和热循环性能方面表现出色，是许多高端电子产品中常用的被动元件之一。

参数

品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：CL10C560JBNC
　　电容：56pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C to +125°C）
　　封装/尺寸：0805（2012公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电介质类型：Class II Ceramic
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：典型0.95mm
　　端接：镍阻挡层 / 锡镀层
　　RoHS合规性：符合

特性

CL10C560JBNC所采用的X7R电介质材料赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%。这一特性使其非常适合用于对温度变化敏感的应用环境，例如汽车电子系统或工业控制器，在这些场合中元器件必须在极端条件下仍维持可靠运行。X7R材质相较于Z5U或Y5V等Class II介质具有更稳定的电气性能，虽然其介电常数不如后者高，但换来了更好的线性度和更低的电压依赖性。该电容器的56pF电容值属于小容量范围，常用于射频电路中的匹配网络、振荡器调谐、滤波器构建以及高速数字信号的噪声抑制。±5%的容差表明其制造精度较高，适用于需要精确电容匹配的场景，如PLL环路滤波器或ADC参考电路。
　　该器件采用0805 SMD封装，是一种成熟且广泛应用的尺寸，兼顾了自动化贴片的便利性与一定的机械强度。相比更小的0402或0201封装，0805在手工焊接和维修时更具可操作性，同时仍能满足大多数紧凑型设计的需求。其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频应用中表现优异，能够有效降低电源噪声并提升系统的电磁兼容性（EMC）。此外，三星电机在其制造过程中采用了先进的叠层技术和严格的烧结工艺，确保每一层陶瓷与内电极之间的结合致密均匀，从而提高了产品的抗裂性和长期可靠性。特别是在回流焊过程中，CL10C560JBNC展现出良好的耐热冲击能力，减少了因热应力导致的微裂纹风险。
　　该电容器的端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，提供了优良的可焊性和抗氧化能力。镍层作为扩散阻挡层，能有效防止外部焊料与内部银电极之间的相互扩散，避免形成脆性金属间化合物，从而保障焊接点的机械强度和电气连接的持久性。锡镀层则确保了良好的润湿性，适应多种焊接工艺，包括回流焊和波峰焊。此外，该器件通过了AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车级应用。整体而言，CL10C560JBNC凭借其稳定的电气性能、可靠的结构设计和广泛的适用性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

应用

CL10C560JBNC广泛应用于各类电子设备中，尤其适合需要稳定电容值和良好温度特性的电路设计。常见应用包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与信号滤波电路。在射频（RF）模块中，该电容器可用于阻抗匹配网络、LC谐振电路及带通滤波器的设计，因其X7R介质在高频下仍能保持相对稳定的电容特性，有助于提升无线通信的信号质量与传输效率。在工业控制系统中，它常被用作模拟前端的耦合电容或ADC/DAC参考电压滤波，确保测量精度不受温度波动影响。此外，该器件也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口电路，能够在发动机舱附近的高温环境中稳定工作。在电源管理单元（PMU）中，CL10C560JBNC可用于局部去耦，抑制开关电源引入的高频噪声，提高系统整体的电磁兼容性（EMC）表现。由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接工艺，因此也适用于绿色电子产品制造和出口导向型产品设计。