ZRA400F03TA 时间：2025/12/26 11:14:34 阅读：11

ZRA400F03TA是一款由Vishay Semiconductors生产的表面贴装硅整流二极管阵列，专为高密度、高性能的电源管理应用而设计。该器件采用先进的平面技术制造，具有优异的热稳定性和长期可靠性。ZRA400F03TA集成了多个独立的整流二极管，封装在紧凑的DFN（Dual Flat No-lead）封装中，适用于空间受限的现代电子设备。其主要功能是将交流电转换为直流电，并在电源反向保护、电压钳位和信号解调等电路中发挥关键作用。由于采用了低电感的表面贴装设计，该器件能够有效减少高频开关噪声，提升系统效率。ZRA400F03TA广泛应用于便携式消费电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子等领域。其符合RoHS环保标准，并支持无铅焊接工艺，满足现代绿色电子制造的需求。此外，该器件经过严格的质量控制和可靠性测试，能够在恶劣的工作环境下保持稳定的电气性能，适合用于对安全性和稳定性要求较高的应用场景。

参数

类型：表面贴装整流二极管阵列
　　配置：单相全波整流桥（或双二极管共阴/共阳配置）
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：400V
　　最大直流阻断电压（VR）：400V
　　平均整流电流（IO）：1A（典型值，依据数据表条件）
　　正向压降（VF）：1.1V @ 1A（最大值）
　　反向漏电流（IR）：5μA @ 25°C, 额定VR
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：DFN-8（或类似小型无引脚封装）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　热阻抗（RθJA）：约150°C/W（依PCB布局而定）
　　反向恢复时间（trr）：≤ 50ns（典型值，高速开关特性）
　　符合标准：RoHS compliant, 无卤素（Halogen-free）

特性

ZRA400F03TA具备多项先进电气与结构特性，使其在同类产品中表现出色。首先，其高反向耐压能力达到400V，能够承受瞬态高压冲击，适用于输入电压波动较大的电源系统。其次，该器件具有较低的正向导通压降，在1A电流下典型值仅为1.1V，显著降低了功率损耗，提高了能源转换效率，尤其适合电池供电设备以延长续航时间。同时，快速的反向恢复时间（trr ≤ 50ns）确保了其在高频开关电源中的高效运行，减少了开关过程中的能量耗散和电磁干扰问题。
　　该器件采用DFN小型化封装，不仅体积小巧，节省PCB空间，还具备良好的散热性能，通过底部裸露焊盘可实现高效的热传导至PCB地层，从而提升整体热管理能力。此外，DFN封装的低寄生电感特性有助于抑制高频噪声，增强系统的EMI兼容性。ZRA400F03TA内部二极管之间具有高度匹配的电气参数，保证了多通道工作的对称性和一致性，特别适用于差分信号处理或平衡整流拓扑结构。
　　在可靠性方面，ZRA400F03TA经过高温反向偏置（HTRB）、高温存储寿命（HTSL）等多项可靠性测试，具备出色的长期稳定性。其宽泛的工作温度范围（-55°C至+150°C）使其可在极端环境条件下可靠运行，适用于汽车电子、工业自动化等严苛应用场景。此外，器件符合RoHS和无卤素标准，支持现代环保生产工艺，并兼容回流焊流程，便于自动化批量生产。综合来看，ZRA400F03TA是一款高性能、高可靠性、绿色环保的表面贴装整流解决方案。

应用

ZRA400F03TA广泛应用于多种需要高效整流和电源保护的电子系统中。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑的充电管理模块中，该器件可用于AC-DC适配器的次级整流或内部电源轨的隔离与稳压。在通信设备领域，包括路由器、交换机和光模块电源单元中，ZRA400F03TA凭借其高频响应特性和低噪声表现，能够有效提升电源转换效率并降低电磁干扰。
　　在工业控制系统中，该器件常用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器供电电路及继电器驱动电路中的反向电压保护和续流二极管功能。其高耐压和高温工作能力使其适用于变频器、电机驱动器等存在较大电压尖峰的环境中。在汽车电子方面，ZRA400F03TA可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）、LED照明驱动电源等非主驱电源部分，提供可靠的整流与防反接保护功能。
　　此外，该器件也适用于开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器、待机电源（standby power supply）、备用电池管理系统以及各种嵌入式电源架构中。由于其小型化封装和高功率密度特点，特别适合用于追求轻薄化设计的便携式医疗设备、物联网终端和智能穿戴设备。总体而言，ZRA400F03TA是一款通用性强、适应面广的高性能整流二极管阵列，满足多样化电源管理需求。