时间：2025/6/26 9:58:25
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ZGC022TD38K470G5-A 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频电路和高密度组装应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有出色的稳定性和可靠性。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、退耦和旁路等功能。
这款电容器的设计符合 RoHS 标准，并且能够承受较高的纹波电流，非常适合用于通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域的电源管理部分。
容量：470pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸：0201 (0.6mm x 0.3mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：低
ESR：≤10mΩ
高度：0.3mm
ZGC022TD38K470G5-A 的核心优势在于其小型化设计与高稳定性。0201 封装使其成为节省空间的理想选择，尤其在需要密集布局的 PCB 设计中表现出色。X7R 材料确保了它在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和优异的高频性能，可以有效减少信号失真并提高系统的整体效率。
在实际应用中，此型号对直流偏置效应的抑制能力较强，这意味着即使在加载较大直流电压时，其标称电容值下降幅度也较小，从而保证了电路的一致性表现。
它的机械强度经过优化，可耐受多次焊接热循环及振动环境，因此适合要求苛刻的应用场景。
ZGC022TD38K470G5-A 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的射频模块，如智能手机、平板电脑和无线路由器；
2. 工业自动化设备中的信号处理单元；
3. 汽车电子系统中的噪声过滤电路；
4. 医疗设备中的电源管理和信号调理电路；
5. 高速数据传输接口中的耦合与退耦电路；
6. 通信基站中的滤波器组件；
7. 物联网（IoT）设备中的低功耗电路部分。
ZGC022TD38K470G5-B, ZGC022TD38K470G5-C, ZGC022TD38K470G5-D
