GA0402H272MXXAP31G 是一款由东芝(Toshiba)生产的 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块。该器件采用先进的封装技术,适用于工业和电力电子应用中的高效功率转换。IGBT 模块结合了 MOSFET 的高输入阻抗特性和双极型晶体管的低导通压降特性,使其成为高频、高效率功率开关的理想选择。
此型号具有优化的开关性能和热稳定性,适用于逆变器、不间断电源(UPS)、电机驱动和其他需要高功率密度的应用场景。
额定电压:1200V
额定电流:450A
集电极-发射极饱和电压:≤2.0V
门极阈值电压:3.5V~5.5V
最大工作结温:-40°C~150°C
热阻:0.12°C/W
存储温度范围:-55°C~125°C
封装形式:AP31G
GA0402H272MXXAP31G 具有以下主要特性:
1. 高耐压能力,额定电压高达 1200V,能够满足大多数高压应用的需求。
2. 大电流处理能力,额定电流为 450A,适合高功率输出场合。
3. 优化的开关特性,降低了开关损耗并提高了整体效率。
4. 内部集成快速恢复二极管,减少了反向恢复时间,提升了动态性能。
5. 良好的热性能设计,确保在高温环境下长期稳定运行。
6. 封装坚固耐用,具备良好的机械强度和电气隔离性能。
该 IGBT 模块广泛应用于以下领域:
1. 工业用变频器和伺服驱动系统。
2. 新能源领域,例如太阳能逆变器和风力发电系统。
3. 不间断电源(UPS)设备,用于保护关键负载。
4. 电动汽车及混合动力汽车中的电机控制器。
5. 焊接设备和其他需要高效功率转换的工业设备。
GA0402H272MXXAP32G, GA0402H272MXXAP33G