您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > RFXF6553

RFXF6553 发布时间 时间:2025/8/15 21:59:14 查看 阅读:7

RFXF6553是一款由Qorvo公司生产的高功率射频场效应晶体管(FET),专为射频功率放大器应用设计。该器件采用了先进的硅LDMOS技术,具有高增益、高效率和高可靠性等特点。RFXF6553主要应用于无线基础设施、广播、工业和医疗设备等领域,适用于从DC到6GHz的宽频率范围。该器件的封装形式为法兰封装,便于散热和安装。

参数

类型:射频功率场效应晶体管(RF Power MOSFET)
  工艺技术:硅LDMOS
  工作频率范围:DC至6 GHz
  最大漏极电流:15 A
  最大漏极电压:65 V
  最大栅极电压:±20 V
  最大功耗:300 W
  输出功率:53 dBm(典型值)
  增益:20 dB(典型值)
  效率:70%(典型值)
  封装类型:法兰封装
  工作温度范围:-65°C至+150°C

特性

RFXF6553采用了Qorvo先进的硅LDMOS技术,确保了在高功率水平下的稳定性能。其宽频率范围使其适用于多种射频应用,包括无线基站、广播设备和工业加热系统。该器件具有高增益和高效率,能够在较宽的负载失配条件下保持稳定的输出功率,确保系统在各种环境下都能正常运行。
  RFXF6553的高可靠性设计使其在高温和高功率条件下仍能保持出色的性能。其热阻低,能够有效散热,延长器件的使用寿命。此外,该器件的输入和输出阻抗匹配良好,减少了外部匹配电路的复杂性,降低了设计和制造成本。
  RFXF6553还具有良好的线性度,适用于需要高信号保真度的应用,如通信系统和测试设备。其宽带性能和高功率处理能力使其成为多频段和宽频应用的理想选择。器件的封装设计考虑了散热需求,法兰封装提供了良好的热传导路径,适合高功率密度应用。

应用

RFXF6553广泛应用于无线基础设施,如4G/5G基站和微波通信系统。它还用于广播设备,如调频(FM)和电视(TV)发射机。此外,该器件也适用于工业和医疗设备中的射频能量应用,如等离子体生成和射频加热。RFXF6553的高功率能力和宽频率范围使其成为测试和测量设备中的关键组件,适用于实验室和现场测试。

替代型号

RFXF6553的替代型号包括RFXF6550、RFXF6556和RFXF6560等。

RFXF6553推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价