ZE064W-8DS-HU/R(A) 是一款由Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的高性能、低功耗FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Lattice MachXO3系列。该系列FPGA以非易失性技术为基础,具备即时启动(Instant-on)功能,适合用于接口桥接、I/O扩展、系统控制和小型逻辑设计等应用。ZE064W-8DS-HU/R(A) 采用紧凑型封装,支持多种I/O标准,适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品。
型号:ZE064W-8DS-HU/R(A)
逻辑单元数量:6400
系统门数:64K
嵌入式存储器:128 kb
锁相环(PLL)数量:2
I/O引脚数:52
工作电压:1.2V
封装类型:TFTQFP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
非易失性存储器:有
安全特性:支持加密和防篡改检测
ZE064W-8DS-HU/R(A) 具备多项先进特性,使其在低功耗和高集成度设计中表现出色。首先,它采用Lattice的非易失性技术,能够在上电后立即进入工作状态,无需外部配置器件,降低了系统复杂性和成本。其次,该芯片支持多种I/O接口标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、MIPI等,使其能够灵活应用于多种接口桥接和协议转换场景。
此外,ZE064W-8DS-HU/R(A) 集成了128 kb的嵌入式存储器,可用于实现FIFO、缓存或小型数据存储模块,提升了数据处理能力。其内置的两个锁相环(PLL)可提供精确的时钟管理,支持时钟合成、频率倍频和相位调节,满足复杂时序控制需求。
在安全性方面,该FPGA支持加密位流配置,防止设计被非法复制或篡改。同时,芯片具备防篡改检测机制,适用于对安全性要求较高的应用场景,如工业自动化、智能卡读写器和安防设备。
该器件采用紧凑型TFTQFP封装,适用于空间受限的设计环境,同时具备良好的热性能和电气性能,适用于-40°C至+85°C的工业级温度范围。
ZE064W-8DS-HU/R(A) 适用于多种嵌入式系统和可编程逻辑应用。常见的应用包括工业控制系统中的I/O扩展与接口桥接、通信设备中的协议转换与信号处理、消费类电子产品中的逻辑控制与接口管理。此外,该芯片也常用于原型验证系统、传感器接口设计、LED控制和嵌入式视觉系统等场景。
在工业自动化中,ZE064W-8DS-HU/R(A) 可用于实现多通道传感器数据采集、PWM控制输出以及PLC逻辑控制。在通信设备中,它可用于实现RS-485、CAN、UART等多种串行通信接口的转换与扩展。在消费类电子产品中,该芯片可作为主控芯片的辅助逻辑单元,处理用户输入、显示控制和电源管理等任务。
由于其低功耗特性和即时启动能力,ZE064W-8DS-HU/R(A) 也适用于便携式设备和电池供电系统,如智能穿戴设备、无线传感器节点和小型无人机等。在这些应用中,该FPGA可用于实现低功耗状态机控制、数据缓冲和通信协议处理。
MachXO3-640HC-8DS-HU/R(A)