类型：光电耦合器
　　输出类型：晶体管输出
　　电流传输比（CTR）：50%-600%（取决于具体型号和等级）
　　隔离电压：5000Vrms
　　正向电流（IF）：60mA
　　功耗：100mW
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　封装类型：SOP（表面贴装）
　　引脚数：4
　　最大集电极-发射极电压：30V
　　最大集电极电流：150mA

GS2MF_R1_00001具备卓越的电气隔离性能，能够承受高达5000Vrms的隔离电压，为电路提供安全可靠的隔离保护。该器件的电流传输比（CTR）具有较大的范围，使得其能够适应不同的应用需求。此外，GS2MF_R1_00001采用SOP封装技术，体积小、重量轻，便于在现代电子设备中实现高密度安装。
　　其高可靠性设计使其能够在恶劣的工作环境中稳定运行，包括高温、高湿和电磁干扰较强的工业场景。同时，GS2MF_R1_00001的低功耗设计也符合现代电子产品对节能环保的需求，确保长期运行的稳定性和经济性。此外，该器件具有快速响应时间，能够在毫秒级别内完成信号传输，满足对实时性要求较高的应用场合。

GS2MF_R1_00001主要用于工业控制系统，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器和伺服电机控制器中，用于隔离输入信号和控制电路，确保系统的安全性和稳定性。此外，它还广泛应用于电源管理系统、UPS（不间断电源）、工业自动化设备以及通信设备中的信号隔离和转换。由于其优异的性能，GS2MF_R1_00001也可用于医疗设备、测试仪器以及汽车电子系统中，以满足对高可靠性和高隔离要求的特殊应用场景。

TLP521-4, PC817, HCPL-2631, EL357