类型：晶体管输出型光耦
　　正向电压（VF）：1.2V（典型值）
　　集电极-发射极电压（VCEO）：5V（最大值）
　　电流传输比（CTR）：100%（最小值）
　　隔离电压：5000Vrms（最小值）
　　工作温度范围：-40°C至+110°C
　　封装类型：SOP4（表面贴装）

Z5SMC100具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达5000Vrms，能够有效保护后级电路免受高压干扰。该器件的高电流传输比（CTR）保证了信号传输的稳定性，即使在较低的输入电流下也能实现可靠的输出响应。
　　其SOP4封装设计适用于表面贴装工艺，符合现代电子制造中对小型化和高密度组装的需求。此外，Z5SMC100具有良好的温度稳定性，在-40°C至+110°C的宽温度范围内仍能保持正常工作，适用于各种严苛的工业环境。
　　Z5SMC100的LED与光敏晶体管之间采用高透明绝缘材料进行隔离，不仅提高了抗干扰能力，还增强了长期使用的可靠性。这种结构设计使其在电源管理、PLC控制、继电器驱动、变频器等应用中表现出色。

Z5SMC100主要应用于需要电气隔离的电路系统中，如工业自动化设备中的信号隔离、变频器与控制器之间的通信隔离、PLC输入/输出模块的信号传输、电源管理系统中的反馈控制等。
　　在家电领域，Z5SMC100可用于电机控制、负载开关隔离、传感器信号隔离等场景。在新能源领域，如太阳能逆变器、储能系统中，该器件也常用于隔离主控电路与功率模块之间的信号传输，确保系统的安全与稳定。
　　此外，Z5SMC100还可用于通信设备、医疗电子、楼宇自动化等对电气安全要求较高的系统中，提供可靠的信号隔离解决方案。

TLP185,TLP291