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YRM23F2CBYLN 发布时间 时间:2025/3/20 11:12:36 查看 阅读:13

YRM23F2CBYLN是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频电路中。该型号属于X7R介质材料系列,具有温度特性稳定、容量变化小的特点。其封装尺寸紧凑,适合用于高密度集成的电子设备中,能够有效减少电路板的空间占用。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:16V
  误差容许值:±20%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装尺寸:0805
  介质材料:X7R

特性

YRM23F2CBYLN采用了X7R介质材料,这种材料具有优异的温度稳定性,在-55℃到+125℃的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%,非常适合在宽温环境下使用。
  该电容器支持高频应用,具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于提升滤波性能和信号完整性。
  其紧凑的0805封装设计使其成为便携式设备的理想选择,同时其高可靠性和长寿命也保证了在严苛环境下的正常运行。

应用

YRM23F2CBYLN广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、去耦、信号耦合与解耦、射频电路匹配网络以及音频电路中的旁路等功能。
  此外,它还常用于DC-DC转换器的输入输出端滤波,以提高电源系统的稳定性和效率。

替代型号

YRM23F2CBYLN-S
  GRM21BR61E225KE15D
  KEMCAP-C1608X7R2A225K