时间：2025/3/20 11:12:36
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YRM23F2CBYLN是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中。该型号属于X7R介质材料系列，具有温度特性稳定、容量变化小的特点。其封装尺寸紧凑，适合用于高密度集成的电子设备中，能够有效减少电路板的空间占用。
容量：2.2μF
额定电压：16V
误差容许值：±20%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0805
介质材料：X7R
YRM23F2CBYLN采用了X7R介质材料，这种材料具有优异的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其容量变化不超过±15%，非常适合在宽温环境下使用。
该电容器支持高频应用，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升滤波性能和信号完整性。
其紧凑的0805封装设计使其成为便携式设备的理想选择，同时其高可靠性和长寿命也保证了在严苛环境下的正常运行。
YRM23F2CBYLN广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。具体应用场景包括电源滤波、去耦、信号耦合与解耦、射频电路匹配网络以及音频电路中的旁路等功能。
此外，它还常用于DC-DC转换器的输入输出端滤波，以提高电源系统的稳定性和效率。
YRM23F2CBYLN-S
GRM21BR61E225KE15D
KEMCAP-C1608X7R2A225K
