时间：2025/8/9 14:37:25
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YG906C3R是一款低功耗、高精度的红外温度传感器芯片，基于MEMS技术制造，具备非接触式温度测量的能力。该芯片内置红外热电堆传感器和信号处理电路，能够精确测量目标物体的表面温度而无需直接接触。YG906C3R通常采用I2C接口与主控设备通信，适用于工业自动化、医疗设备、智能家居等多种应用场景。
工作电压：2.6V - 3.6V
测量范围：-40°C 至 +125°C（物体温度）
精度：±1°C（典型值）
分辨率：0.01°C
接口类型：I2C
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：TO-39金属封装
响应时间：小于50ms
功耗：典型值小于100μA
YG906C3R具备出色的温度测量精度和稳定性，能够在复杂环境中提供可靠的非接触式温度检测方案。该芯片采用了高灵敏度的红外热电堆传感器，能够有效捕捉微弱的红外辐射信号，并通过内置的高精度ADC转换器将信号转换为数字值，供主控设备读取和处理。此外，YG906C3R具有较低的功耗特性，适合用于电池供电设备或对能耗有严格要求的应用场景。芯片的I2C通信接口简化了与微控制器的连接，提高了系统的集成度和可靠性。此外，YG906C3R还具备良好的抗干扰能力和长期稳定性，适合用于高精度测量环境。
在封装方面，YG906C3R采用TO-39金属封装，具有良好的热稳定性和机械强度，确保在工业环境中的长期可靠运行。同时，该芯片支持软件校准功能，用户可以根据实际应用需求进行灵活调整，以提高测量精度和适应不同应用场景的需求。
YG906C3R广泛应用于各种需要非接触式温度测量的场景，包括但不限于工业自动化中的设备监控、医疗设备中的体温测量、智能家居中的环境温度监测、消费电子产品中的发热管理等。此外，该芯片也常用于可穿戴设备、无人机、机器人等新兴领域的温度检测应用。
MLX90614ESF-BAA, TMP006, TS118-3
