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XTEAWT-00-0000-000000GE1 发布时间 时间:2025/9/11 7:49:32 查看 阅读:36

XTEAWT-00-0000-000000GE1 是一款由 Xilinx(赛灵思)公司生产的现场可编程门阵列(FPGA)开发板或特定的硬件模块,主要用于嵌入式系统设计、数字信号处理、通信系统开发以及原型验证等应用。该型号可能属于 Xilinx 的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列,具备高性能处理能力和灵活的可编程逻辑资源。其设计目标是为用户提供一个功能强大的开发平台,以支持复杂算法的实现、高速数据传输以及实时控制任务。

参数

制造商:Xilinx(赛灵思)
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC 或相关系列
  可编程逻辑类型:FPGA
  核心电压:1.0V 至 1.8V(具体取决于配置)
  I/O 电压:1.2V 至 3.3V(支持多种电平标准)
  逻辑单元数量:取决于具体型号(可能在几十万到百万级)
  块 RAM 容量:数百 KB 至数 MB
  最大系统时钟频率:数百 MHz 至 1 GHz
  封装类型:BGA(球栅阵列封装)
  开发工具支持:Vivado Design Suite、SDK 等

特性

XTEAWT-00-0000-000000GE1 具备多种先进的特性,使其在高性能计算和嵌入式系统开发中表现出色。首先,该芯片集成了高性能的 ARM 处理器子系统,包括多个 Cortex-A53 处理核心,支持运行复杂的操作系统(如 Linux 或实时操作系统 RTOS),同时具备低功耗特性。此外,该 FPGA 模块提供了丰富的可编程逻辑资源,支持用户自定义硬件加速器的开发,从而显著提升特定算法的执行效率。
  其次,XTEAWT-00-0000-000000GE1 支持多种高速接口,如 PCIe、USB 3.0、千兆以太网、HDMI 等,能够满足数据密集型应用的需求。其内置的 DDR4 或 LPDDR4 内存控制器支持大容量高速内存,进一步提升了系统的数据处理能力。
  该模块还具备强大的安全功能,包括硬件加密引擎、安全启动机制以及防篡改保护,适用于对安全性要求较高的工业、医疗、通信和航空航天等领域。此外,XTEAWT-00-0000-000000GE1 提供了丰富的开发工具支持,用户可以通过 Vivado Design Suite 进行硬件设计、综合、布局布线,以及通过 SDK 开发嵌入式软件,从而实现软硬件协同设计。
  最后,该模块通常配备有调试接口(如 JTAG)和多种外设接口,方便用户进行系统调试和测试。其模块化设计使得它可以灵活地集成到各种开发平台中,适用于从原型验证到量产的整个产品开发周期。

应用

XTEAWT-00-0000-000000GE1 主要应用于需要高性能计算与高度灵活性的领域。在通信行业,它常用于 5G 基站、无线接入网络(RAN)加速器、软件定义无线电(SDR)等场景。在工业自动化中,该模块可用于实现复杂的运动控制、机器视觉处理和工业物联网(IIoT)边缘计算。在医疗设备领域,它可以支持医学影像处理、实时诊断系统和便携式监护设备的开发。
  此外,该模块广泛应用于航空航天和国防领域,如雷达信号处理、卫星通信、电子战系统等,其高可靠性和安全性使其成为这些关键任务领域的理想选择。在汽车电子方面,XTEAWT-00-0000-000000GE1 可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和自动驾驶原型验证平台。
  对于科研和教育领域,XTEAWT-00-0000-000000GE1 是 FPGA 和嵌入式系统教学的理想平台,支持学生和研究人员进行高性能计算、图像处理、人工智能加速等课题的研究。

替代型号

XQZU2CG-2FFVC1517E、XQZU3EG-2FFVC1517E、XQZU4EV-2FFVC1517E

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XTEAWT-00-0000-000000GE1参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥4.19497卷带(TR)
  • 系列XLamp? XT-E
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 颜色白色,冷色
  • CCT (K)6500K
  • 85°C 时光通量,电流 - 测试135lm(130lm ~ 139lm)
  • 25°C 时光通量,电流 - 测试-
  • 电流 - 测试350mA
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值)2.85V
  • 流明/瓦,不同电流 - 测试时135 lm/W
  • CRI(显色指数)-
  • 电流 - 最大值1.5A
  • 视角115°
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳1414(3535 公制)
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.136" 长 x 0.136" 宽(3.45mm x 3.45mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.100"(2.54mm)