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XRT75L06DIB-F 发布时间 时间:2025/12/30 11:19:15 查看 阅读:18

XRT75L06DIB-F 是一款由Exar公司(现为Maxim Integrated旗下公司)设计的高性能、低功耗的串行接口实时时钟(RTC)芯片。该器件集成了一个精确的温度补偿晶体振荡器(TCXO)和可编程的报警功能,适用于需要高精度时间保持的应用。XRT75L06DIB-F 采用I2C兼容的串行总线接口,便于与微控制器进行通信,并提供秒、分钟、小时、日、月、年等时间信息。其工业级温度范围和小型封装使其适用于工业控制、医疗设备、通信设备及嵌入式系统等领域。

参数

供电电压:2.7V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  接口类型:I2C 兼容串行接口
  时间格式:24小时制或12小时制
  年份寄存器:BCD格式(支持世纪位)
  时间精度:±3.5分钟/月(典型值)
  振荡器类型:内置温度补偿晶体振荡器(TCXO)
  中断功能:可编程报警中断
  电池供电:支持外部电池备份供电
  封装类型:8引脚 SOIC

特性

XRT75L06DIB-F 具备多项先进特性,使其在实时时钟应用中表现出色。
  首先,该芯片内置温度补偿晶体振荡器(TCXO),可显著提高时间精度,减少因温度变化导致的时间误差。相比传统RTC芯片采用的普通晶体振荡器,TCXO能够在不同温度环境下保持稳定运行,从而确保系统时间的准确性。
  其次,XRT75L06DIB-F 支持宽电压范围供电(2.7V至5.5V),使其能够兼容多种电源系统,包括3.3V和5V系统,提高了设计的灵活性。此外,该芯片具备低功耗特性,在电池供电模式下仍能保持长时间运行,非常适合需要长时间维持时间信息的嵌入式设备。
  该器件采用I2C兼容的串行总线接口,简化了与微控制器之间的连接,减少了PCB布线复杂度和引脚数量。其8引脚SOIC封装形式适用于空间受限的应用场景。
  XRT75L06DIB-F 还提供可编程报警中断功能,用户可以根据需要设定特定的时间事件(如每天、每周或特定日期),用于触发系统中断或唤醒功能。这一特性在需要定时唤醒或周期性任务调度的系统中非常有用。
  最后,该芯片支持外部电池供电,即使主电源断开,内部实时时钟仍能继续运行,确保时间信息不会丢失。这种设计特别适用于工业控制、安防系统、数据记录仪等需要持续时间跟踪的设备。

应用

XRT75L06DIB-F 主要应用于需要高精度时间管理的嵌入式系统和工业设备中。
  例如,在工业控制系统中,XRT75L06DIB-F 可以用于记录设备运行时间、维护周期和故障时间戳,帮助工程师进行设备状态分析和维护规划。
  在医疗设备中,该芯片可用于记录病人治疗时间、设备使用时间及数据采集时间,确保医疗数据的时间准确性和可追溯性。
  在通信设备中,XRT75L06DIB-F 可用于网络设备的时间同步功能,确保数据包的时序正确,便于故障排查和日志分析。
  此外,该芯片还可用于智能电表、环境监测设备、数据采集器等需要时间戳功能的物联网设备中,为系统提供可靠的时间基准。
  由于其低功耗和高精度特性,XRT75L06DIB-F 也非常适合用于手持设备、便携式测试仪器以及远程监控系统中,确保设备在无主电源情况下仍能维持准确的时间信息。

替代型号

DS3231, PCF85263A, RV-3028-C7, MCP79410

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XRT75L06DIB-F参数

  • 数据列表XRT75L06D
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 驱动器,接收器,收发器
  • 系列-
  • 类型线路接口装置(LIU)
  • 驱动器/接收器数6/6
  • 规程DS3,E3,STS-1
  • 电源电压3.135 V ~ 3.465 V
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳217-BBGA
  • 供应商设备封装217-BGA(23x23)
  • 包装托盘