IXFA10N60P-TRL是一款由IXYS公司生产的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率和高效率的开关应用。这款MOSFET具有低导通电阻、高耐压和快速开关速度的特点,适用于电源管理、电机控制、DC-DC转换器和逆变器等多种电力电子系统。IXFA10N60P-TRL采用了TO-263(D2PAK)封装形式,具备良好的散热性能,适用于表面贴装技术(SMT)。
型号: IXFA10N60P-TRL
类型: N沟道增强型MOSFET
漏极-源极电压(Vds): 600V
栅极-源极电压(Vgs): ±30V
连续漏极电流(Id): 10A
导通电阻(Rds(on)): 最大值为0.45Ω
工作温度范围: -55°C ~ +150°C
封装类型: TO-263(D2PAK)
功率耗散(Pd): 160W
输入电容(Ciss): 1050pF(典型值)
开关时间(导通/关断): 40ns/80ns(典型值)
IXFA10N60P-TRL具有多项关键特性,使其在高功率应用中表现出色。首先,其最大漏极-源极电压(Vds)为600V,能够承受较高的电压应力,适用于中高压电力电子系统。其次,该MOSFET的连续漏极电流(Id)为10A,结合其低导通电阻(Rds(on)最大为0.45Ω),可以在导通状态下实现较低的功率损耗,从而提高整体系统的效率。此外,IXFA10N60P-TRL的栅极-源极电压容限为±30V,使其在驱动电路设计上更具灵活性。
在动态性能方面,IXFA10N60P-TRL具有快速的开关速度,其典型导通时间为40ns,关断时间为80ns,适用于高频开关应用。输入电容(Ciss)为1050pF,影响栅极驱动功率需求,该值适中,有助于降低驱动损耗。此外,该器件的TO-263(D2PAK)封装形式不仅提供了良好的热管理能力,还支持表面贴装技术,便于大规模生产与自动化组装。
IXFA10N60P-TRL的温度特性也值得关注,其工作温度范围为-55°C至+150°C,适合在各种恶劣环境下运行。此外,其功率耗散(Pd)为160W,表明该器件能够在较高的功率条件下保持稳定运行。这些特性使IXFA10N60P-TRL成为适用于高效率电源转换、工业控制和电机驱动等领域的理想选择。
IXFA10N60P-TRL广泛应用于多种高功率电子系统中。常见的用途包括开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、逆变器、电机控制电路、照明系统(如HID灯镇流器)以及工业自动化设备中的功率开关。由于其具备高耐压能力和较低的导通损耗,IXFA10N60P-TRL非常适合用于中高压直流电源系统,例如太阳能逆变器和UPS不间断电源系统。此外,该器件也可用于消费类电子产品中的功率管理模块,如大功率适配器、充电器和节能灯具。在汽车电子领域,IXFA10N60P-TRL可应用于车载电源系统、电动助力转向(EPS)和车载逆变器等场景。由于其封装形式支持表面贴装工艺,因此特别适用于需要高可靠性和良好散热性能的现代电子产品。
STF10N60DM2, FQA10N60C, IRFGB40N60HD, FGL40N60HSFD