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XRFIC2008R2 发布时间 时间:2025/9/3 9:39:12 查看 阅读:9

XRFIC2008R2 是一款由 XRFIC(西安芯峰电子科技有限公司)生产的高性能射频集成电路(RF IC),主要用于无线通信系统中的射频前端模块。该芯片是一款低噪声放大器(LNA),工作频率范围广泛,适用于多种无线应用。XRFIC2008R2 采用了先进的 GaAs(砷化镓)工艺,具备低噪声系数、高增益和良好的线性度,适用于 5G、Wi-Fi、物联网(IoT)、无线传感器网络等高频通信系统。

参数

工作频率:2.4 GHz - 6 GHz
  增益:18 dB(典型值)
  噪声系数:0.85 dB(典型值)
  输出IP3:+25 dBm
  工作电压:3.3 V
  电流消耗:50 mA
  封装类型:QFN-16
  输入/输出阻抗:50 Ω

特性

XRFIC2008R2 是一款面向高频应用的高性能射频低噪声放大器(LNA)。该芯片采用先进的 GaAs 工艺制造,具有优异的低噪声性能和高线性度,使其非常适合在无线通信系统中使用。其典型工作频率范围为 2.4 GHz 至 6 GHz,能够支持包括 Wi-Fi 5/6、5G NR、ZigBee、蓝牙等多种无线标准。芯片的典型增益为 18 dB,噪声系数低至 0.85 dB,能够有效提升接收机的灵敏度。此外,其输出三阶交调截点(OIP3)达到 +25 dBm,具备良好的抗干扰能力,适合在高动态范围的环境中使用。
  XRFIC2008R2 的工作电压为 3.3 V,典型电流消耗为 50 mA,功耗较低,适用于对功耗敏感的便携式和嵌入式设备。该芯片采用 QFN-16 封装,尺寸小巧,便于集成到紧凑的 PCB 设计中。芯片的输入和输出端口均匹配 50 Ω 阻抗,简化了外围电路的设计,降低了系统复杂度。此外,XRFIC2008R2 还具备良好的温度稳定性,能够在 -40°C 至 +85°C 的工业温度范围内稳定工作,适用于各种恶劣环境下的应用。

应用

XRFIC2008R2 主要用于需要高性能射频接收能力的无线通信系统。其典型应用包括 Wi-Fi 6 接入点、5G 微基站、物联网(IoT)设备、智能网关、无线视频传输设备、工业自动化通信模块、无人机通信系统、智能家居设备以及便携式测试仪器等。由于其宽频带特性,XRFIC2008R2 可广泛应用于多种射频前端设计中,作为主接收通道的低噪声放大器使用。

替代型号

MAX2640、HMC414、RFX2401C、AV9162-40F

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