XR68M752IL32-F 是由EXAR公司(现属于Maxim Integrated)生产的一款高效能、低功耗的DC-DC降压(Buck)转换器芯片。该器件集成了同步整流技术,能够提供高达3A的连续输出电流,并具有宽输入电压范围,适用于多种电源管理应用场景。
输入电压范围:4.5V 至 18V
输出电压范围:0.6V 至 5.5V
最大输出电流:3A
开关频率:典型值为500kHz(可调)
效率:高达95%
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:32引脚 TQFN
XR68M752IL32-F 采用同步整流拓扑结构,显著提高了转换效率并减少了外部元件的数量。该芯片内置了高端和低端MOSFET,减少了外部功率器件的需求,简化了设计。其内部补偿电路设计允许用户根据应用需求进行灵活调整,从而优化瞬态响应和稳定性。
该器件支持宽输入电压范围,使其适用于多种电源输入条件,包括12V和5V系统。XR68M752IL32-F具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多重保护功能,确保系统在异常情况下仍能安全运行。
芯片采用32引脚TQFN封装,具有较小的占板面积,适合高密度PCB设计。其500kHz的典型开关频率可以平衡效率与外部滤波元件的尺寸,同时也可以通过外部电阻进行调节,以适应不同的EMI要求。
此外,XR68M752IL32-F支持轻载时的自动进入省电模式(PSM),从而进一步降低功耗,适用于对能效要求较高的应用场合。
XR68M752IL32-F 主要用于需要高效、紧凑型电源解决方案的设备中,如网络设备、工业控制系统、电信设备、服务器和嵌入式系统。该芯片也广泛应用于便携式电子产品、电池供电设备以及需要多路电源管理的系统中。
TI的TPS54331、MPS的MP2315、ST的L6983、ON Semiconductor的NCP6334