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XR16L2551IM-F 发布时间 时间:2025/7/29 14:03:40 查看 阅读:42

XR16L2551IM-F 是由 Exar 公司(现为 MaxLinear 的一部分)生产的一款高性能、低功耗的 UART(通用异步收发器)集成电路。该芯片专为需要高速串行通信的应用设计,内置 8 字节的发送和接收 FIFO,支持数据速率高达 3 Mbps。XR16L2551IM-F 采用工业标准的 28 引脚 SSOP 封装,适用于各种嵌入式系统、工业控制、数据通信设备等场景。

参数

型号: XR16L2551IM-F
  接口类型: UART
  数据速率: 最高支持 3 Mbps
  FIFO 容量: 8 字节发送和接收 FIFO
  工作电压: 2.9V 至 5.5V
  封装类型: 28 引脚 SSOP
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  通信协议: 支持 RS-232、RS-485 和 IrDA
  中断支持: 支持中断请求
  功耗: 低功耗设计

特性

XR16L2551IM-F 以其高性能和低功耗特性著称,适用于多种通信场景。其核心特性之一是宽电压工作范围(2.9V 至 5.5V),这使得芯片可以兼容多种电源供应方案,从而提高了设计的灵活性。此外,该芯片支持高达 3 Mbps 的数据传输速率,非常适合需要高速数据处理的应用。XR16L2551IM-F 内置的 8 字节发送和接收 FIFO 有助于减少 CPU 中断请求,提高系统效率。
  芯片支持 RS-232、RS-485 和 IrDA 通信协议,适用于多种串行通信需求。这种多协议支持使其成为工业自动化、数据采集系统和远程通信设备的理想选择。同时,XR16L2551IM-F 还具备中断支持功能,可以有效管理数据传输过程中的各种状态,从而优化系统性能。
  该芯片采用工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),确保其在恶劣环境下也能稳定运行。28 引脚 SSOP 封装不仅节省空间,还便于 PCB 布局,适合高密度设计。XR16L2551IM-F 的低功耗特性使其在电池供电设备中表现出色,延长了设备的工作时间。

应用

XR16L2551IM-F 广泛应用于需要高速串行通信的各种领域。其典型应用包括工业控制和自动化系统,用于连接 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器和其他外围设备。在数据通信设备中,该芯片可以用于构建串口服务器、路由器和网关,支持 RS-232 和 RS-485 协议的数据传输。
  该芯片也适用于嵌入式系统和物联网(IoT)设备,为这些设备提供可靠的串行通信接口。在医疗设备中,XR16L2551IM-F 可用于连接诊断仪器和数据采集模块,确保数据的高效传输。此外,它还可以用于测试设备和测量仪器,提供稳定的数据接口支持。
  由于其支持 IrDA 协议,XR16L2551IM-F 也可以用于红外通信设备,如红外数据传输模块和遥控设备。在消费电子产品中,该芯片可用于连接打印机、扫描仪和其他外设,提供高速数据传输能力。

替代型号

XR17V358IL-F, TL16C550D, ST16C552A

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XR16L2551IM-F参数

  • 数据列表XR16L2551
  • 标准包装250
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - UART(通用异步接收器/发送器)
  • 系列-
  • 特点*
  • 通道数2,DUART
  • FIFO's16 字节
  • 规程RS232,RS485
  • 电源电压2.25 V ~ 5.5 V
  • 带并行端口-
  • 带自动流量控制功能
  • 带IrDA 编码器/解码器
  • 带故障启动位检测功能
  • 带调制解调器控制功能
  • 带CMOS
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳48-TQFP
  • 供应商设备封装48-TQFP(7x7)
  • 包装托盘