TCC0805COG100J501BT是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于COG介质系列,适用于高频和低损耗的应用场景。该型号具有高稳定性和低温度系数的特性,非常适合对频率响应和稳定性要求较高的电路设计。
这款电容器采用0805封装尺寸,适合表面贴装技术(SMT)应用,广泛用于射频、滤波器和振荡器等电路中。
封装:0805
容量:10pF
额定电压:50V
介质材料:COG(NP0)
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
TCC0805COG100J501BT采用了COG(NP0)介质材料,这种材料的特点是具有极高的稳定性,其电容值几乎不随温度、电压或时间的变化而变化。此外,它还具有非常低的介质损耗,因此非常适合应用于高频电路中。由于其卓越的温度稳定性,该型号在宽温度范围内表现出优异的性能,使其成为精密电子设备的理想选择。
另外,这款电容器还支持表面贴装工艺,能够满足现代电子产品小型化和高密度组装的需求。对于需要高度可靠性和一致性的应用,如无线通信模块、时钟电路以及医疗设备等,TCC0805COG100J501BT都是一个可靠的解决方案。
TCC0805COG100J501BT广泛应用于各种高频电路中,包括但不限于射频(RF)模块、滤波器、振荡器、时钟电路等。此外,它也常被用于信号调理电路、耦合与去耦电路、谐振电路以及其他需要高稳定性和低损耗特性的场景。在消费电子领域,例如智能手机、平板电脑和物联网设备中,这款电容器也有着广泛的应用。同时,在工业控制、航空航天以及医疗设备等对可靠性要求极高的领域,TCC0805COG100J501BT同样表现优异。
TCC0805NP0100J501BT
TCC0805C100J501BT
GRM155R60J100K800AB