XQV300-4CPQ240 是 Xilinx 公司推出的一款基于 Virtex-3 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于航天级抗辐射(Radiation-Hardened)产品线,适用于高可靠性应用场景,如卫星通信、航空航天和国防系统等。该器件具备高性能逻辑资源、可配置的 I/O 接口、嵌入式存储器以及 DSP 模块,支持复杂数字电路的设计与实现。XQV300-4CPQ240 的设计目标是在极端环境下提供稳定可靠的运行性能。
型号:XQV300-4CPQ240
制造商:Xilinx
系列:Virtex-3Q(航天级)
逻辑单元数量:约 300,000 个系统门
封装类型:CPQ240(陶瓷 240 引脚 PQFP)
I/O 引脚数:173
最大用户 I/O 数量:173
嵌入式 Block RAM 容量:约 384 KB
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
抗辐射性能:SEL(单粒子锁定)免疫
电压供应:2.375V - 3.6V
时钟管理:支持多个 DCM(数字时钟管理器)模块
配置方式:支持串行和并行配置
XQV300-4CPQ240 是一款专为高可靠性环境设计的 FPGA,其主要特性之一是具备出色的抗辐射能力,能够在空间辐射环境中稳定运行。该芯片采用 Virtex-3 架构,提供丰富的逻辑资源、嵌入式存储器和高速 I/O 接口,适合实现复杂的数据处理和通信功能。
该器件的 I/O 引脚数量高达 173 个,支持多种电气标准和接口协议,包括 LVDS、LVCMOS、HSTL 和 SSTL 等,适用于多种高速通信和接口应用。此外,XQV300-4CPQ240 集成了多个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟调整和去抖动功能,提高系统的时钟稳定性和可靠性。
芯片内部的 Block RAM 容量为约 384 KB,可用于实现大容量缓存、FIFO、双端口 RAM 等功能,满足数据存储和处理的需求。该 FPGA 还具备低功耗特性,适合在对功耗敏感的航空航天系统中使用。
在封装方面,XQV300-4CPQ240 采用陶瓷 240 引脚 PQFP(Plastic Quad Flat Package)封装,具有良好的热稳定性和机械强度,适合在极端温度和振动环境下使用。其工作温度范围为 -55°C 至 +125°C,确保在极端环境下的稳定运行。
此外,该芯片支持多种配置模式,包括主模式和从模式,可通过串行或并行方式加载配置数据。用户可以根据系统需求选择合适的配置方法,实现灵活的系统设计。
XQV300-4CPQ240 主要应用于需要高可靠性和抗辐射能力的航空航天和国防系统中,例如卫星控制系统、航天器通信模块、雷达信号处理、惯性导航系统和高可靠性嵌入式计算平台。由于其出色的抗辐射性能和广泛的 I/O 支持,XQV300-4CPQ240 也常用于深空探测器、卫星图像处理、航天器数据采集与传输系统等关键任务环境中。此外,该芯片还可用于地面测试设备、航空电子系统和高可靠性工业控制系统。
XQV100-5BG256, XQV200-4BG256, XQV400-4SB324