时间：2023/8/7 17:01:10
阅读：354
产品型号 | XQV300-4BG432N |
品牌/制造 | XILINX |
描述 | IC FPGA 2.5V 300K GATES 432-BGA |
类别 | FPGA IC(现场可编程门阵列) |
工作温度 | -55°C~125°C(TJ) |
电压-电源 | 2.375 V~2.625 V |
封装/箱体 | 432-LBGA裸露焊盘，金属 |
供应商器件封装 | 432-MBGA(40×40) |
XQV300-4BG432N
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH标准 | 是 |
状态 | 停产 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.8 ns |
JESD-30代码 | S-PBGA-B432 |
JESD-609代码 | E0 |
CLB数量 | 1536.0 |
等效门数 | 322970.0 |
输入数量 | 316.0 |
逻辑单元的数量 | 6912.0 |
输出数量 | 316.0 |
终端数量 | 432 |
工作温度-最小值 | -55℃ |
工作温度-最高 | 125℃ |
组织 | 1536 CLBS，322970 GATES |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2/3.6,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
筛选水平 | MIL-PRF-38535 |
坐姿高度-最大 | 1.7毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压 | 2.5 V |
电源电压-最小值 | 2.375 V |
电源电压-最大值 | 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 军事 |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
终端间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(s) | 三十 |
长度 | 40.0毫米 |
宽度 | 40.0毫米 |
包装体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包裹代码 | LBGA |
包等价代码 | BGA432,31X31,50 |
包装形状 | 广场 |
包装风格 | 网格阵列，低调 |
制造商包装说明 | PLASTIC，BGA-432 |
湿度敏感度等级(MSL) | 3(168小时) |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合RoHS标准 |
?通过MIL-PRF-38535认证(合格制造商列表)
?保证在整个军用温度范围内(-55°C至+ 125°C)
?陶瓷和塑料包装
?快速，高密度现场可编程门阵列
。密度从100K到1M系统门
。系统性能高达200 MHz
。可热插拔Compact PCI
?多标准SelectI / O?接口
。16种高性能接口标准
。直接连接到ZBTRAM设备
?内置时钟管理电路
。四个专用延迟锁定环(DLL)，用于高级时钟控制
。四个主要的低偏移全球时钟分配网络，以及24个辅助全球网络
?分层记忆系统
。LUT可配置为16位RAM，32位RAM，16位双端口RAM或16位移位寄存器
。可配置的同步双端口4K位RAM
。与外部高性能RAM的快速接口
?灵活的架构，平衡速度和密度
。用于高速算术的专用进位逻辑
。专用乘数支持
。用于宽输入功能的级联链
。丰富的寄存器/锁存器，具有时钟使能和双同步/异步设置和复位功能
。内部三态汇流
。IEEE 1149.1边界扫描逻辑
。模温传感装置
?由FPGA Foundation?和Alliance Development Systems提供支持
。完全支持统一库，关系放置宏和设计管理器
。广泛的PC和工作站平台选择
?基于SRAM的系统内配置
。无限的可重编程性
。四种编程模式
?0.22μm5层金属工艺
?100%工厂测试
?适用于标准微电路图纸
。XQV300为5962-99572
。XQV600为5962-99573
。XQV1000的5962-99574
XQV300-4BG432N符号
XQV300-4BG432N符号
