W25N04KVTBIR 是 Winbond 公司推出的一款串行NAND闪存芯片,容量为4Gb(512MB)。该芯片采用小巧的8引脚或16引脚封装,适用于需要大容量存储和高可靠性的应用,例如固态硬盘、工业控制系统、网络设备、消费电子产品等。该芯片支持SPI(串行外设接口)协议,并具备高耐用性和数据保持能力。
容量:4Gb
接口:SPI
封装类型:TBGA
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
读取速度:最大120MHz
编程/擦除耐久性:10万次
数据保持时间:10年
W25N04KVTBIR 是一款高性能、高可靠性的串行NAND闪存芯片,其核心特性包括宽电压工作范围(2.3V至3.6V),适合多种电源设计环境。该芯片支持高速SPI接口,最高时钟频率可达120MHz,提供快速的数据读取能力,满足实时数据存储和读取需求。此外,该芯片具备高达10万次的编程/擦除耐久性,确保在频繁写入操作下仍能维持稳定运行。数据保持时间长达10年,即使在断电情况下也能保证数据的完整性。
该芯片采用TBGA封装,体积小巧,适合空间受限的嵌入式系统设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境,如工业控制、车载系统和通信设备。W25N04KVTBIR 还支持页缓存编程、纠错码(ECC)功能以及坏块管理,进一步提升数据存储的可靠性和容错能力,特别适合对数据完整性要求较高的应用场景。
W25N04KVTBIR 适用于多种嵌入式存储应用,包括但不限于工业控制系统、固态硬盘(SSD)、网络设备(如路由器和交换机)、消费类电子产品(如智能电视、机顶盒)、车载电子系统、物联网(IoT)设备以及数据记录仪等。由于其高容量、高速SPI接口和宽温工作范围,该芯片特别适合需要长期稳定运行并存储大量数据的系统。例如,在工业控制领域,它可以用于存储程序代码、配置数据或日志信息;在网络设备中,可用于固件存储和运行时数据缓存;在物联网设备中,则可作为主存储器或辅助存储器,支持固件更新和数据本地缓存。
W25N04GVZEIG, W25M128JVFIQ, GD5F1GQ4UCYIG